财务数据和关键指标变化 - Q2 2025营收达5 661亿美元 同比增长18 3% 环比增长4 6% 主要由晶圆出货量增加驱动 [7] - 毛利率10 9% 同比提升0 4个百分点 环比提升1 7个百分点 主要受益于产能利用率提升和平均售价改善 [8] - 经营费用9 790万美元 同比增长8 4% 主要由于工程晶圆成本和折旧费用增加 [8] - 净亏损3 280万美元 同比收窄21 3% 环比收窄37 2% [9] - 经营活动现金流1 696亿美元 同比增长75 1% 环比增长238% [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 嵌入式及易失性存储器业务收入1 412亿美元 同比增长2 9% 主要受MCU产品需求推动 [10] - 分立器件业务收入1 667亿美元 同比增长9 4% 主要受超级结和通用MOSFET产品需求驱动 [11] - 逻辑及射频业务收入8 660万美元 同比增长8% [11] - 逻辑及电源管理IC业务收入1 612亿美元 同比大幅增长59 3% 主要受电源管理IC需求推动 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场收入4 697亿美元 占总营收83% 同比增长21 8% [10] - 北美市场收入5 300万美元 同比增长13 2% [10] - 欧洲市场收入1 470万美元 同比下降14 2% 主要因通用MOSFET需求减少 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 聚焦特色工艺领域 在关键技术平台寻求突破以丰富产品组合 [5] - 无锡12英寸新产线产能稳步爬坡 将实现从产能规模到技术能力的全面升级 [5] - 采取国际化开放业务发展策略 扩大全球客户基础 [5] - 未来将控制功率器件产能扩张 重点发展具有竞争优势的技术领域 [49] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业周期性特征减弱 市场规模接近万亿美元后波动趋于平缓 [68] - AI服务器市场带来显著增长机会 电源管理芯片需求持续优化 [91] - 预计行业政策将趋向限制产能无序扩张 未来几年供需关系更趋稳定 [32] - Q3营收指引6 2-6 4亿美元 毛利率预计10-12% [14] 其他重要信息 - 资本支出4 077亿美元 主要用于12英寸晶圆厂建设 [12] - 现金及等价物38 469亿美元 较上季度减少5 7% [12] - 债务比率27 5% 较上季度下降0 2个百分点 [13] 问答环节所有的提问和回答 需求可持续性 - 管理层认为Q2毛利率超预期主因产能利用率提升和成本优化 预计下半年毛利率维持在10-12%区间 [20][21] - 计划下半年对12英寸产品实施个位数价格上调 [22][25] 行业反内卷政策 - 预计半导体行业将效仿光伏 政策导向限制产能无序扩张 未来竞争环境更趋稳定 [32] 功率器件战略 - 公司拥有8/12英寸大规模功率器件产能 未来将利用技术优势聚焦高端产品 不再扩张该领域产能 [49] AI服务器机会 - AI服务器电源管理芯片需求持续增长 但硅基与化合物半导体方案将长期并存 [93][94] 地缘政治影响 - 若美国实施100%芯片关税 对公司直接影响有限 因北美客户终端市场分布全球 [57][59] 产能扩张计划 - Fab9产能将于2026年中完全释放 下一阶段扩产计划预计2027年落地 [77]