财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收为22.09亿美元，环比下降1.7% [5] - 第二季度毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点 [6] - 第二季度营业利润为1.51亿美元，EBITDA为11.29亿美元，EBITDA利润率为51.1% [6] - 第二季度归属于公司的净利润为1.32亿元人民币 [6] - 2025年上半年营收为44.56亿美元，同比增长22%，毛利率为21.4%，同比上升7.6个百分点 [8] - 第三季度营收预计环比增长5%-7%，毛利率预计在18%-20%之间 [8] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按应用划分，智能手机、计算机和平板、消费电子、连接和物联网、工业和汽车分别占晶圆收入的25%、15%、41%、8%和11% [11] - 汽车电子出货量保持稳定增长，主要来自各类汽车级芯片，包括模拟、电源管理、CIS、逻辑、嵌入式存储和控制器，第二季度整体环比增长20% [12] - 8英寸和12英寸晶圆收入占比分别为24%和76%，8英寸晶圆收入环比增长7% [13] - 模拟芯片需求显著增长，CIS收入环比增长超过20%，RF收入也呈现相对稳健的环比增长 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 按地区划分，中国、美洲和欧亚地区收入占比分别为84%、13%和3%，季度环比变化不大 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司与国内客户建立了深度合作，开发了定制化的设备和工艺平台，从而获得了增量订单，推动了利用率的持续提升 [13] - 公司整体产能无法满足需求，因此需求放缓不会对产能利用率产生重大影响 [17] - 公司今年的目标仍然是超过同行业市场的平均水平 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度出货量和混合ASP预计均将增长 [15] - 传统上第四季度遵循季节性模式，前三季度公司与客户合作提前出货，客户已建立一定库存，因此第四季度的可见性目前仍然有限 [16] - 管理层最初的担忧，如关税政策是否落地、市场刺激和抢购是否会透支未来需求、商品产品需求是否会因新关税带来的价格上涨而下降，尚未发生或至少尚未发生 [17] 其他重要信息 - 第二季度末公司总资产为494亿美元，其中现金总额为131亿美元，总负债为167亿美元，其中总债务为119亿美元，总权益为327亿美元 [6] - 第二季度末债务权益比为36.5%，净债务权益比为-3.4% [7] - 第二季度经营活动产生的净现金为10.7亿加元，投资活动使用的净现金为15.6亿加元，融资活动产生的净现金为9.58亿美元 [7] - 第二季度末月产能达到99.1万片标准逻辑8英寸等效晶圆 [15] - 2025年上半年资本支出总额为33.01亿美元 [15] 问答环节所有的提问和回答 - 问题来自华泰证券的Le Pen Huang、东方证券的Kua Jin、中信证券的Suyuan Wang、高斯证券的Tian Hu和光大证券的Tian Zi Fu [19]