行业与公司覆盖 - 行业：美国半导体及半导体设备（US Semiconductors and Semi Equipment）[2] - 涉及公司： - 超大规模云服务商（Hyperscalers）：Alphabet（GOOG）、Meta（META）、亚马逊（AMZN）、微软（MSFT）、苹果（AAPL）、甲骨文（ORCL）[2] - 半导体公司：Marvell（MRVL）、KLA Corporation（KLAC）、应用材料（AMAT）[3][4][8] - 模拟芯片公司：NXP（NXPI）、德州仪器（TXN）、意法半导体（STM）、瑞萨（Renesas）、安森美（ON）、微芯科技（MCHP）等[7][25] --- 核心观点与论据 1 超大规模云服务商资本支出（Hyperscaler Capex） - 2025年预期：整体超大规模云服务商资本支出预计达4080亿美元（含新云服务商为4350亿美元），较前一周预测（3670亿/3940亿）大幅上调，主要因Alphabet将2025年资本支出指引从750亿上调至850亿美元[2] - 关键动态： - Meta：资本支出指引收窄至660-720亿美元，但2026年预计类似增幅，低于市场预期[2] - 亚马逊：AWS Q2资本支出160亿美元（环比下降20.4%），但全年资本支出指引较UBS此前预期高约100亿美元[2] - 微软：Q2资本支出240亿美元，Q3指引超300亿美元，与Azure收入增长强劲一致[2] - 资本强度：2025年资本强度预计达45.5%，同比上升近15个百分点[2] 2 Marvell（MRVL）与Maia 300芯片 - Maia 300进展：MRVL仍与微软（MSFT）保持合作，但竞争对手AVGO参与有限；Maia 300大规模量产可能推迟至2027年，因台积电（TSMC）N2制程产能限制（2026年中期预计仅60k wsm）[3] - CoWoS产能：台积电预计2026年底CoWoS产能达100k wsm，但扩产周期需6-9个月[3] 3 KLA Corporation（KLAC）订单与积压 - 积压订单（RPO）：Q2 RPO为79亿美元，环比下降10亿美元，订单出货比（BTB）为0.6x，连续11个季度低于1x，显示客户持续消耗积压而非新增订单[4][6] - 系统订单：过去4个季度平均为19亿美元/季，但收入为24亿美元/季，积压可见性从14个月降至7-9个月（正常水平）[6] 4 模拟芯片行业表现 - 财务表现：早期报告公司（如TXN、STM）2025/26年收入及营业利润预期上调（收入+1.4%/+2.4%，营业利润+2.0%/+3.4%），但股价普遍下跌（如TXN -13.3%，STM -16.4%）[7][25] - 市场情绪：买方预期高于卖方共识，汽车领域表现弱于工业领域；ON和MCHP即将公布财报，预计MCHP表现更佳[7] 5 应用材料（AMAT）预览 - Q3预期：收入72.2亿美元（符合指引中值），EPS 2.35美元；Q4收入指引73.9亿美元（高于市场预期73.2亿）[41][42] - 估值调整：目标价从175美元上调至185美元，基于2026/27年EPS均值10.50美元的18倍PE（与历史均值一致）[43][51] - 关键议题：2025年WFE支出展望、中国出口限制、ICAPS（成熟制程）需求[44] --- 其他重要细节 - 半导体设备行业：KLAC依赖新订单驱动增长，N2制程为2026年潜在催化剂，但需警惕市场份额压力[6] - 图表数据： - 超大规模资本支出与GPU/ASIC市场规模对比（2025年GPU TAM 309亿美元，ASIC TAM 546亿美元）[11] - 模拟芯片公司财报后股价表现（TXN -13.3%，ALGM -7.3%）[27] - AMAT收入细分：半导体系统（2025年预计215亿美元，同比+8%）[46] --- 可能被忽略的内容 - 苹果资本支出：未披露具体数字，但提及“显著增长”，主要因私有云计算（Private Cloud Compute）扩张[2] - 甲骨文（ORCL）：未公布资本支出数据，需关注9月财报[2] - 量化情绪指标：模拟芯片行业情绪从-6（看跌）升至0（中性），ADI和TXN情绪最乐观[7][30]