行业与公司概述 * 行业：全球半导体行业，重点关注晶圆代工和芯片制造领域 [1] * 公司：中芯国际、华虹半导体、台积电、Global Foundry、Vanga、UMC、联电等 [1][2] 核心观点与论据 行业现状与趋势 * 全球半导体行业显著增长，涨幅高于费城半导体指数和纳斯达克指数，接近历史新高 [1][4] * AI驱动先进工艺领域增长，台积电预计全年收入同比增长30% [2] * 中国晶圆代工产能利用率高于海外，受益于国产替代和关税影响下设计公司回迁 [1][2] * 全球市场复苏碎片化，各国策略各异，如Global Foundry受益于中国需求，Vanga从中国大陆获益 [1][2] * WSTS预测：AI相关IC芯片增速良好，非集成电路如功率半导体仍倒退 [1][5] * 2026年逻辑芯片和存储芯片预计快速增长，逻辑芯片受AI驱动，存储芯片与HBM相关 [1][5][6] * MCU和模拟芯片市场规模大但近期表现不佳，是中国企业重要市场并有涨价机会 [6] 公司表现与财务 * 中芯国际： - 业务发展良好，但财务表现受毛利率和收入增速放缓影响 [1][3] - 股价波动受季度业绩、出口管制政策（H20、232政策、美国加征100%关税）及先进工艺扩产消息影响 [2][7] - 南下资金占比高达50%，成为A股投资人主导公司，股价波动大（年初至今上涨约3%，最近一天跌幅达8%） [7] - 三季度收入预计增长5%-7%，ASP和出货量增长，毛利率指引18%-20%（上季度21%） [10] - 设备折旧影响毛利率，从高峰20%以上下降，ASP从顶峰超1,000美元持续下滑 [9] - 二季度环比增长4%，三季度继续增长，8寸和12寸产能利用率接近满载 [11] - 维持70多亿资本开支不变，支持行业发展 [12] * 华虹半导体： - 二季度收入和毛利超预期，三季度收入预计环比增长11%，显著高于同行业水平 [1][3] - 新CEO白峰总带领扩大工艺平台至28/22nm [13] - 成熟工艺价格战关注点，目前价格约420元 [13] - 无锡一期二期亏损扭亏为盈及母公司资产注入（明年8月7日前完成）是重要事项 [13] - 毛利率较低约10%，主要因设备折旧过重 [13] - 未来驱动力：ASP回升、扩产进度及母公司资产注入 [14] - 收入环比增长4.6%，第三季度预计环比增长11.3%，酒厂扩产提速有望实现20%以上收入增速 [14] - 模拟和电源管理芯片需求强劲，AI相关电源管理芯片尤为重要 [14] - 估值：过去PB区间0.5-3.5倍，目前目标价53港币及1.85倍2025年PB目标价 [14] 其他重要内容 * Fab厂商产能利用率逐步回升，UMC、Vanga、联电等产能利用率环比上升，产品单价回升 [8] * 台积电持续走高，格罗方德持平，华虹略降但基本触底 [8] * 中国区Fab厂商产能利用率明显高于台湾地区，反映China for China策略及低价优势 [8] * 存储企业（海力士、美光）及AI芯片企业（英伟达、博通）表现强劲，英伟达市值4.4万亿美元，博通1.5万亿美元 [4] * 多家半导体公司市值超万亿美元（台积电、博通、英伟达等） [4]