行业与公司 - 涉及公司：芯原股份、翱捷科技[1] - 行业：半导体、AI芯片、ASIC定制、手机SoC、物联网通信[1][3][9][10] --- 芯原股份核心数据与业务进展 财务表现 - 2025年Q2收入环比增长50%，量产业务收入2.6亿元（环比+80%，同比+10%+），IP授权收入环比翻倍（同比+20%）[1][3] - 中期订单：Q2在手订单30亿元（环比Q1+6亿元），90%来自定制业务，81%将在未来一年转化为收入（预计24亿元）[2] AI领域布局 - Chiplet技术结合头部晶圆厂工艺及多芯片封装，预计2026年初推出国内第一梯队算力产品并送测[1][5] - 积极物色SARS IP和RISC-V公司以增强资源整合[1][5] ASIC业务 - 新增高通可穿戴设备及Rispify定制需求，高端头显/眼镜项目预计2025年底或2026年上半年完成[7][8] - 2026年ASIC收入预计显著增长，国产份额提升至11-20%[8][12] 手机SoC业务 - 2024年4G四核出货超百万颗，2025年预计成倍增长[9] - 4G八核产品Q3上市终端设备，第二代6纳米4G八核芯片年底导入客户（20TOPS算力，6,400兆吞吐率）[9] - 5G八核芯片2025年9-10月流片，2026年下半年客户导入[9] 物联网通信 - 2025H1需求旺盛致部分产品缺货，晶圆投片量增加，全年收入预计+30%+[10][11] - 海外市场（如海南）扩张推动增长[10] --- 翱捷科技核心进展 - 股价上涨驱动因素：3D晶圆堆叠封装技术开发的云计算大数据平台项目进展，提供高性价比云端算力方案[6] - 成为除主营业务外的重要增长方向[1][6] --- 其他关键要点 - 人才储备：逆周期招聘优质人才以支持项目开发[4] - 盈利展望：手机SoC业务造血能力增强，公司或逐步减亏/扭亏，2025年为关键年份[12] --- 注：所有数据及观点均引用自原文标注的[序号]，未添加额外信息