行业与公司 - 行业涉及AS3Z（可能指半导体或芯片相关领域）及AI、物联网、手机SoC等细分市场[1][6][13] - 主要公司包括新股份（市值逼近前高）、汉武金（20cm涨停）、深谷（涨9%）、奥西科技（涨5%）、LGQT（脱离低谷重回增长通道）[1][7][13] --- 核心观点与论据 新股份 - 订单与收入转化：在手订单31（单位未明确）中90%来自新定期业务，81%（约24订单）将在未来一年内转化为收入，Q2收入环比提升52%[2][3] - 业务增长：量产业务收入达2061（单位未明确），环比增80%，同比增10%+；IP授权环比翻倍，同比增720%[3] - AI与封装技术：聚焦AI领域，合作头部工艺厂，通过封装技术提升单科效能，目标进入第一梯队效率水平[5] - IP资源整合：并购国内优势IP公司（如SETICIP、WESPICE相关），强化资源整合能力，获地方资金支持[6][7] LGQT - ASIC业务：基于3D经验堆叠技术，结合国内供应链特点，定位高性价比方案，订单进入高端通道[7][9] - 可穿戴与AI：高端可穿戴（头显、眼镜）项目增加，平台化优势与成熟供应链支撑订单增长，预期2020年收入大幅提升[8][9] - 手机SoC布局： - 4G四核芯片出货超百万颗，2025年出货量或成倍增长；4G八核芯片优化（新增独立NPU，支持端测AI算力）[10][11] - 6nm 4G8核芯片预计9月底回片，支持IPT15（数据率6400兆），完善中高端产品线[11][12] - 5G产品布局完成后，将直接与联发科竞争[12] 物联网业务（LGQT） - 订单饱满，客户需求向上修正，海内外市场持续扩张[13][14] --- 其他重要信息 - 市场表现：AS3Z领域整体旺盛，新股份市值逼近新高，奥迅重回上行通道[1] - 风险提示：LGQT曾因云端计算芯片资源选择引发市场担忧，但当前项目进展良好[9] - 盈利展望：LGQT或逐步迈向减亏/扭亏，2023年为关键转折年[13] --- 数据与单位备注 - 环比/同比数据需结合上下文（如Q2收入环比52%、IP授权同比720%）[3] - 订单数值未明确单位（如“31订单”），量产业务收入“2061”单位未说明[2][3]