行业与公司 * PCB产业链及上游材料行业 包括覆铜板 铜箔 电子布等细分领域[1][2] * 涉及公司包括建涛集成板 声音科技 三井 菲利华 中材科技 同冠 中彩 水利化 鹏博 鹏冠 台光等[4][8][10][12][13][14][15][16] 核心观点与论据 * AI技术驱动PCB产业链需求增长 中国AI领域KPI提升将显著增加上游材料和设备需求[1][2][3] * 覆铜板行业表现强劲 订单饱满 5月出现爆单现象 涨价周期延长 盈利能力或超高端产品[1][4][5] * 覆铜板涨价逻辑基于铜价上涨预期和建涛涨价函 低端产品供给受高端产品需求挤压 铜价上涨和需求稳增将推动中低端产品价格上涨[1][6][7] * 高端产品涨价可能性较低 企业倾向于将FR4或马二马四产能转向马7马8 导致中低端产品产能减少 价格上涨压力增大[1][7] * 建涛集成板公司在涨价行情中表现突出 通过赚取上下游利润和布局上游材料 有望提升ROE和估值 目标市值至少达到600亿港币[1][8] * PCB和CCL板块估值合理 业绩期临近有望继续表现良好 业绩环比超预期将提升2026年业绩预期 扩大估值空间[1][9] * 电子部铜箔板块处于第二波上涨起点 台资大客户订单落地 二代布供应不足推动q布需求 三井上调业绩预期并推动铜箔涨价 利好相关企业[1][10][11][13] * 铜箔涨价源于日本企业三井上调全年业绩预期 希望将中国台湾工厂产能转向更高景气度方向 市场上传言两美金每千克对应1.5万元每吨[13] * 中彩业绩端边际向上 一代布一季度每月发货量约120万米 二季度增加到160万米 三季度七八月环比增长20%到30% 二代布从45万米逐步提升[12] * 同冠公司明年产能可能达到1.31.4万吨 整体涨幅1.5万元每吨 将增厚公司两个亿左右利润[14] * 鹏博公司市占率达到20%至30% 二代铜箔定位与中材科技钛箔相似 每个季度收入和业绩均有明显提升 公司整体收入调高4个点 净利润调高8至10个点 高速超低轮廓HVOP铜箔产能上调25个点左右[12][16] 其他重要内容 * 电子布下游应用场景包括消费电子 如iPhone 17 AI服务器和倒装芯片[12] * 中彩和水利化两家企业订单逐步落地 已确定了中上游供应链 业绩一定会向上修正[15] * 由于市场对Rubin明年的需求预期未打满 中彩和水利化有望填补空缺并实现进一步增长[15]