行业与公司概述 * 行业：半导体先进封装（Chiplet架构、CoWoS/FOCoS技术）[1][3][9] * 核心公司：台积电（TSMC）、日月光（ASE）、All Ring、GPTC [3][65][70][72] --- 核心观点与论据 1. Chiplet架构的崛起与成本优势 * 驱动因素： - 2nm时代晶圆成本飙升（2nm晶圆ASP达$28,890，较3nm/5nm/7nm分别+29%/+67%/+219%）[11] - Chiplet通过拆分大芯片为小芯片（die）提升良率（900mm²单芯片良率21% vs. 100mm²小芯片良率83%）[22][24] - 非关键功能（如I/O芯片）采用成熟制程（如6nm）进一步降低成本（总成本降低84.7%）[36][38] * 渗透率预测： - 5nm及以下节点：2025-2027年渗透率21%/30%/37% [1][40] - 2nm节点：2027年渗透率57% [40][41] 2. 先进封装需求爆发 * 技术需求： - Chiplet依赖CoWoS（台积电主导）和FOCoS（日月光方案）实现高带宽互联 [53][55] - 应用从AI扩展至通用服务器/网络芯片（如AMD Venice CPU、博通Tomahawk 6）[53] * 市场增长： - CoWoS/FOCoS产能：2025-2027年CAGR 71%（2027年达203.3万片）[55][57] - 市场规模（TAM）：2027年达278亿美元（CAGR 65%）[61] 3. 核心公司受益逻辑 * 台积电（TSMC）： - CoWoS技术垄断AI GPU/ASIC市场，2025-2027年产能预计75k/120k/170k片/月 [65][66] - 先进封装营收占比2027年达15.3% [66] * 日月光（ASE）： - FOCoS方案成本仅为CoWoS一半，2025-2027年产能5k/15k/30k片/月 [55][67][69] * 设备商All Ring/GPTC： - All Ring垄断CoWoS关键设备（如WoS填充机）[70][71] - GPTC占台积电CoWoS湿法设备50%份额，SoIC设备独家供应商 [72][74] --- 其他重要细节 * 风险提示： - 终端需求疲软、制程迁移延迟、地缘政治影响 [80][85][89][94] * 估值与目标价： - 台积电目标价NT$1,370（20x 2026E P/E）[78] - 日月光目标价NT$188（18x 2026E P/E）[84] --- 数据摘要 | 指标 | 2025E | 2026E | 2027E | 单位/来源 | |---------------------|------------|------------|------------|------------------| | Chiplet渗透率（5nm及以下） | 21% | 30% | 37% | [1][40] | | CoWoS产能 | 698k | 1,335k | 2,033k | [55][57] | | 台积电CoWoS月产能 | 75k | 120k | 170k | [55][66] | | 先进封装TAM | 10.2bn | 18.7bn | 27.8bn | [61] | --- 注：所有数据与观点均基于原文引用，未添加主观解读。