行业与公司 液冷产业 - 中国在IDC和AIDC机房温控散热领域拥有完善产业链，服务器和交换机内部散热方面具备显著优势[1] - 液冷需求旺盛源于双碳政策推动（降低PUE要求）及国内芯片热转换效率低（科技贸易战导致）[1][2] - 全球AI算力分工中，中国在光模块、PCB、液冷和MPO四个子板块具备比较优势[4][5] 核心观点与论据 技术禀赋与需求 - 液冷技术分为IDC/AIDC温控和设备温控，国内产业链覆盖冷塔、冷水机组、CDU等[2] - 2026年为液冷产业从0到1的关键年，市场规模接近千亿，液冷热板环节已率先发酵[2][12] - 技术路径从风冷向浸没式、喷淋式升级，龙头企业绑定海外大客户（如Meta、NV）[6][10] 市场发展趋势 - 未来三到五年行业格局趋向头部集中，类似光模块发展路径，产品迭代加速（200G→1.6T）[7][8] - 扩散路径：液冷板龙头→二线厂商→上下游（快接头、管路、CDU等），材料创新（氟化液、尼龙管道）[15] - 国内厂商通过台湾ODM或AVC间接供应北美算力链，逐步提升份额[15][16] 竞争与潜力 - 英维克表现突出，年收入/利润增长超20%，为行业标杆[11] - 液冷市场潜力类比PCB产业链，若切入北美供应链可能诞生大牛股[17] - 2024-2025年利润预期6亿元，未来增量或达几十亿至上百亿[13][14] 重要细节 政策与芯片影响 - 国内芯片制程受限导致散热需求更高，强化液冷比较优势[3] - 双碳目标推动PUE降低，高效液冷成为重要路径[2] 技术挑战 - 需持续研发应对快速迭代，绑定大客户确保订单[7] - 浸没式液冷需新材料（如氟化液），提升产业链价值[15] 市场动态 - 推理节点大规模采用液冷方案超出预期，加速渗透[10] - 台厂产能不足为国内企业切入提供机会[17] 投资机会 - 液冷板块空间不亚于光模块/PCB，早期回撤为投资良机[18][19] - 产业从0→1→10发展，长期逻辑无瑕疵[19]