行业与公司概述 - 行业：大中华区半导体（AI半导体为主）[1][5][6] - 核心观点： - 行业评级上调至“具吸引力”（Attractive），偏好AI半导体优于非AI领域[1][5] - 关税与汇率影响消退，预计行业进一步重估[1] - 2026年投资主题前瞻：AI半导体需求加速（生成式AI驱动）、技术通缩（价格弹性刺激需求）[6] --- 核心观点与论据 1. AI半导体趋势 - 需求驱动： - DeepSeek推动推理AI需求，但国产GPU供应是否充足存疑（2024年自给率34%，2027年预计达82%）[43][46] - 中国晶圆厂产能扩张导致成熟制程与利基型存储器周期延长[6] - TSMC的AI半导体收入占比预计2027年达34%[20] - 供应链瓶颈： - CoWoS产能2026年或扩至90kwpm，NVIDIA占2025年CoWoS需求的63%[80][85] - HBM 2025年需求达16bn Gb，NVIDIA消耗主要份额[97][99] 2. 公司评级与投资建议 - 推荐标的（Overweight）： - AI领域：TSMC（首选）、Winbond（首选）、Alchip、Aspeed、MediaTek等[6] - 非AI领域：Novatek（OLED DDI）、OmniVision（CIS）、NAURA Tech（中国WFE）[6] - 谨慎标的（Underweight）：UMC、ASMedia、Nanya Tech等[6] 3. 财务与估值 - 关键数据： - TSMC：目标价1,388 TWD（当前价1,170 TWD，+19%），2025e P/E 20x，FCF收益率1.8%[7] - KYEC：NVIDIA测试收入2025年占比或超25%，推动营收增长[102][103] - 成熟制程晶圆厂毛利率仍低迷，利用率70-80%（1H25）[31][36] 4. 区域与细分市场 - 中国GPU进展： - SMIC 7nm产能2027年预计达26kwpm，支撑国产GPU（如华为Ascend 910系列）[48][50] - 国内GPU性能对比：华为Ascend 910C FP16算力800 TFLOPS，超Cambricon MLU370（72 TFLOPS）[53] - 边缘AI与AI PC： - 预计2025年WoA AI PC芯片（NVIDIA+MediaTek合作）上市[169] - 边缘AI障碍：功耗、成本、应用场景不足[186] 5. 技术革新 - 先进封装： - CoWoS与SoIC产能2025年翻倍，但2026年增速或放缓[85] - 晶圆堆叠（WoW）技术或降低BOM成本，2030年TAM预计60亿美元[197][199] - CPO技术：提升传输效率并降低功耗，替代传统光模块[108][113] 6. 风险与挑战 - 汇率影响：新台币升值9.46%（QTD），TSMC毛利率每升值1%下降0.4ppt[25][27][30] - 成熟制程：利用率与盈利能力承压，中国扩产加剧竞争[31][33] --- 其他重要细节 - ASIC竞争力： - 谷歌TPU v6训练成本较NVIDIA GPU低46%，但性能差距显著[125][127] - 2025年定制AI ASIC市场规模或达210亿美元[141] - 数据追踪： - 全球云资本支出（CSP）2Q25同比+67%，支撑半导体需求[202] - 中国半导体设备进口1H25同比+2%（新加坡为主要来源）[240][242] --- 忽略内容 - 合规披露、分析师认证、公司持股等非投资相关部分（如[245]-[283]）未纳入总结。 注：所有数据与观点均基于原文引用，未进行额外解读。