行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体封装材料行业 特别是覆铜板(CCL)和IC载板领域[1][4][21] * 纪要核心涉及的公司为台湾上市公司 Elite Material Co Ltd (EMC 台耀科技)[1][4][29] 核心观点与论据 高端CCL市场结构性转变与增长 * 全球CCL市场正经历结构性转变 传统中低端FR-4增长放缓 而高频高速高级CCL需求显著增长[21] * AI服务器和向800G网络交换机的转型推动制造商采用M8级等超低损耗材料[23] * 松下Megtron 8于2022年推出 介电损耗因子(Df)约0.0015 比前代Megtron 7（Df≈0.002）传输损耗降低约25%[23][26] * 高盛2024年11月20日报告预计 2024至2026年全球高端CCL市场复合年增长率(CAGR)将达26% 显著高于整体CCL市场约9%的增长率[27] 区域市场格局与供应链变化 * 高端CCL供应主要集中在亚洲 特别是台湾、韩国和日本[28] * 中国大陆制造商在中低端CCL市场地位强劲 但在超高频M8级材料的技术和认证方面仍落后 目前该领域由台韩日供应商主导[28] * 中美科技紧张局势持续 美国科技巨头日益依赖基于台韩日的供应链来满足其AI服务器和高速网络交换机需求 这推高了台湾制造商的高端CCL出货量[29] * M8代供应链主要厂商包括台湾的EMC、TUC和Iteq 韩国的Doosan 以及日本的松下[29] EMC公司的市场领导地位与财务表现 * EMC是全球绿色层压板市场前三名 2023年销售额达11.3亿美元 占全球市场份额的33%[72] * EMC是全球HDI（高密度互连）层压板市场的领导者 占有70%的市场份额[77] * EMC在高速层压板市场迅速崛起 市场份额从2019年的9%（全球第四）增长到2023年的28%（全球第一）[84][87] * EMC集团营收从2021年到2024年 年收入增长飙升至2.31亿美元 预计2025年营收将达到约25亿美元[59] * EMC在多个细分应用市场占据主导份额 AI服务器市场份额超过70% 通用服务器和网络交换机市场份额均超过50% 低轨卫星市场份额超过70% ADAS系统市场份额超过50% 国防工业市场份额超过35%[110] 技术发展与产品路线图 * EMC采用100%专有技术开发 不依赖任何阶段的外部技术许可 是日韩以外唯一拥有完全自主开发能力的mSAP和IC基板材料制造商[64] * EMC专注于为FCBGA（倒装芯片球栅阵列）/SiP（系统级封装）提供低XY CTE（热膨胀系数）和高模量解决方案[119] * 新产品EM-S572T（预计25年第四季度）和EM-S570K3（预计25年第三季度）正在开发中 旨在实现极低CTE（<2 ppm/°C）和高模量（>35 GPa）[128] * EMC基于HDI的AiP（天线封装）解决方案具有成熟的供应链和成本优势 并为5G/6G做好了准备[150][154][159] * 材料性能持续优化 其最新材料EM-S532K在80GHz下的插入损耗比EM-S526降低了35.4% 介电损耗(Df)从0.0081 (S526)降至0.0037 (S532K)[165] * EMC提供了从可插拔光学器件(Pluggable)到共封装光学器件(CPO)的光模块材料发展路线图 以支持向1.6TbE及更高速率的演进[176][183][192][197] 其他重要内容 行业论坛与趋势 * 2025年6月10日由TPCA和TPCA Japan主办的熊本台湾高科技论坛举行 汇集了台积电、日月光、欣兴、南亚等行业领导者 聚焦熊本作为半导体价值链重要枢纽的战略崛起[4][7][9] * IMPACT 2025会议将于10月21-24日举行 主题为“高效能AI：从云到边缘”[14][15] * 硅光子（SiPh）被视为实现从112G→224G→448G/通道速率扩展的关键推动因素[188][193] 材料性能要求 * 光学模块设计的三个关键材料性能参数是Df（损耗因子）、CTE（热膨胀系数）以及与不同堆叠架构（可插拔、NPO、CPO）的兼容性[201][205]