行业与公司 * 半导体设备与材料行业 涉及产业链上游零部件 中游设备与材料 下游晶圆制造环节[1] * 中国大陆半导体设备公司 受益于自主可控需求提升 迎来发展机遇[3][16] 核心观点与论据 * 半导体产业链盈利能力逐级递减 IC设计盈利最强 其次是晶圆制造 设备与材料相对较低[1][4] * 半导体制造分为前道工艺（80%价值量）和后道工艺（20%价值量） 前道包括扩散 薄膜沉积 光刻 刻蚀等 后道涉及晶圆封装[1][5] * 芯片结构从平面向3D转变 增加晶体管密度 提升工艺复杂度 推动资本开支 例如NAND芯片已实现3D结构 逻辑芯片转向Finfet和GAA等3D晶体管[1][8] * 先进制程对设备需求量增加 资本开支密度显著提升 28纳米制程每万片对应6亿美元资本开支 7纳米制程需约12亿美元 5纳米制程每5万片资本开支达83亿美元[1][9][10] * 全球半导体设备市场规模约1000亿美元 呈周期性增长 与半导体需求同步波动 2021年之前需求量不到800亿美元 2021年之后达到1000多亿美元[1][10][11] * 光刻 刻蚀 薄膜沉积和量测检测设备占比最高 光刻设备占比约20% 其次是刻蚀 薄膜沉积机台 最后是量测检测[12] * 半导体行业集中度高 前五大公司占据近80%市场份额 包括ASML 应用材料 泛林 东京电子和贺磊等公司[1][13] * 下游市场封闭性决定上游格局 工艺迭代和稳定性要求高 更换供应商风险大 新玩家进入难度大[1][15] * 半导体设备和材料行业研究框架分为Beta因素（行业扩产和市场份额提升）和Alpha因素（新产品研发能力和旧产品迭代能力）[2] * 国产化率在光刻机领域最低（低于5%） 材料领域较高 部分已实现国产替代[3][19] * 全球半导体材料市场规模约600多亿美元 晶圆制造材料约429亿美元 封装材料约246亿美元 中国大陆占比约30%（135亿美元）[20] * 半导体材料需求具有持续性和累积性 一旦产线开出 需求会一直存在 不受周期性波动影响[21] 其他重要内容 * ASML预测2025-2030年全球半导体市场销售额将从6790亿美元增长至1万亿美元 复合年增长率9% 主要由服务器 数据中心及AI芯片推动[3][17] * 预计2025和2026年中国大陆半导体设备采购需求保持在400亿美元以上 较2024年有所下滑 但由于去年存在超额采购以应对制裁风险[3][18] * 国内半导体行业正处于扩产和自主可控需求提升的重要阶段 半导体设备和材料估值偏低 有大约30%的增长空间[22]