行业与公司 * 行业为PCB材料产业链 包括覆铜板(CCL) 电子布 电子级树脂 硅粉等细分领域[1][3][5] * 公司涉及联瑞新材 东材科技 圣泉集团 中材科技 石英股份 东台科技等[2][3][13][20][21] 核心观点与论据 覆铜板(CCL)升级驱动 * 下游AI服务器等算力终端需求推动覆铜板向高性能升级 例如马7至马9服务器版 其介电常数(DK)和介电损耗(DF)更低 信号传输速率更快[1][5] * PCB多层式架构从12-16层提升至30-40层 高端覆铜板价值量增加 预计2026年需求量将翻倍增长[1][5][8] * 覆铜板占PCB成本结构约15%-30% 其原材料中铜箔占比近40% 树脂占比25%-30% 电子布占比20%-25%[1][5] 电子布升级与需求 * 电子布升级体现在材料类型和介电性能上 从传统7,628型(价格约4元/米)发展到低介电一代 二代(用于马8覆铜板 价格120-130元/米)和三代石英纤维布Q布(用于马9覆铜板 价格250-260元/米 海外高达250-400元/米)[1][8] * 预计2026年一代电子布需求量将达1.4-1.5亿米 二代电子布需求2,600万米 三代电子布需求1,000万米[1][9] * 一平米覆铜板大约需要5至6平米的电子布[9] 硅粉应用升级 * 硅粉从传统角形硅粉(单价3,000-4,000元/吨)升级到球形硅粉(马5级别 单价15,000元/吨) 亚微米级硅粉(马6级别 单价10万元/吨)和化学法球形硅粉(马8级别 单价超过20万元/吨)[11][12] * 从2025年7月开始 硅粉在覆铜板中的填充比例预计将达到30%以上[3][13] * 联瑞新材通过可转债项目扩产 包括3,600吨化学法球形硅粉和1.6万吨氧化铝粉 全部达产后公司产值和利润预计将翻倍增长[3][13] 电子级树脂升级与需求 * 树脂配方从传统环氧树脂升级到聚苯醚(PPO)树脂 碳氢树脂组合(马8级别) 再到更高阶碳氢品种(马9级别碳氢比例可能提高至60%-70%)[3][14][15] * 价格从基础环氧和酚醛产品几万元/吨 到马8级别OPE七八十万元/吨 碳氢100-140万元/吨 马9级别品种价格更高[3][15][16] * 预计2026年年底覆铜板生产量接近每月四百万张 对应碳氢和OPE树脂需求量将达到两千多吨 相较于2025年实现翻倍增长[16][17] 市场格局与厂商表现 * 高端材料如二代 三代及Low CT电子部件将集中于头部企业 这些企业将占据主要市场份额[1][10] * 国内树脂供应商逐步获得机会 圣泉集团 东材科技等在SA9,000亚克力基PTO和OPE领域有所突破 东台科技和圣泉集团切入核心下游覆铜板厂供应链 拥有高阶批次订单[3][19][20][21] * 下游覆铜板厂商生产量变化是主要驱动因素 2025年六七月份每月生产马发板子约一百多万张 预计到2025年底生产量将比2025年六月增加30%到50% 即达到每月约两百万张[16][17] 其他重要内容 * 高端云厂商升级带来突发性需求增长 即使马9覆铜板尚未大规模生产 下游已开始大量采购三代Q布[1][10] * 技术革新要求加工性能更好 包括可加工性 高温稳定性和低收缩率等[8] * 自2025年5月以来股价已有所反应[1][7]