行业与公司 * PCB行业受益于AI算力需求增长 各公司对2026年后芯片出货量展望清晰 并加速扩产 包括NV等新技术引入 推动供需两端增长 长期仍有上涨空间[1] * Cloud技术预计2027-2028年落地 通过取消载板将芯片直接搭载到PCB上 提升PCB价值量 需mSAP工艺[1][5] * 上游设备材料领域 大陆企业如台光 斗山等在高端材料领域实现突破 有望抓住产能紧张窗口期快速发展[1][6] * 沪电 胜宏等发布超300亿元扩产规划 推动上游发展[1][6] * 资本开支规划将在2025-2027年完成 AI领域投资回报率预计至少1.5倍 甚至可达2倍 带来数百亿产值 显著促进PCB上游材料和设备需求[1][8] * 电子布市场LDK和LCT布需求在AI拉动下显著增加 供给紧张[1][11] * 国内供应商如红河 中财等在向LDK升级 并取得良好认证进展 有望实现份额提升[1][11] 核心观点与论据 * PCB市场近期行情变化：6月到7月初因产能被认知并上修业绩导致估值修复 7月中旬背板和Cross技术对应2027-2028年需求导致估值拔高 8月整体估值达2026年20倍PE左右 近期震荡 但光和服务器领域表现较好[2] * mSAP工艺目前主要应用于苹果手机主板和1.6T光模块 加工精度仍需提升[1][5][7] * Cloud技术核心变化在于取消载板 将载板环节价值转移至PCB 需使用mSAP工艺[5] * PCB直接上游是覆铜板行业 进一步细分可分为铜箔 玻纤布和树脂 铜箔是价值量最高环节[9] * 高速领域主要使用HVLP等级铜箔 一代二代应用较多 三代四代在特定场景使用[9] * 未来马9产品将采用更高等级材料组合 如Q布加四代铜箔 并可能在后续升级中使用五代铜箔[9][10] * 台光作为全球CCL龙头 在AI领域供应NV ASIC及交换机核心部件[10] * 国内企业同案同模在HVLP二代市场占有20%-30%份额[10] * LDK布主要用于高速领域如GPU ASIC及交换机等PCB应用 LCT布更多用于IC载板[11] * LDK布分为一至三代 马奇产品多配一代布 马8产品混用一二代布 马9产品希望加入Q部即三代引入[11] * 可剥离铜技术主要应用于窄板 由日本三井垄断全球约90%市场[3][12] * 在27至28年Coop工艺落地后 可剥离铜需求将明显增加 该技术比HVLP贵很多[3][12][13] * 台光主要依赖海外企业提供高等级铜箔[10] * 斗山正在进行四代引入测试并逐步放量[10] * 在英伟达方面 宝山是其核心供应商 德福科技也表现出色[10] * 新兴供应商罗阳电子有望成为27年后重要玩家[10] * Low PK技术能抓住窗口期率先实现产品放量和业绩兑现 Low CT技术受益于IC载板增长及AI大芯片需求拉动[14] * 消费电子升级呈现使用Low CT场景 如苹果公司尝试使用LDK部件和罗罗CT部件制造PCB主板 市场需求旺盛 短缺严重[14] * 国内公司宏和在消费领域与苹果绑定较深 并有望在未来升级到OTE布时率先受益[14] * 电子材料领域 CCL环节根据素质命名如马七 马八 马九等 目前常用PPO或改性MPPO 未来会向碳氢树脂升级包括PTFE材质[15] * PTFE性能优异但因加工难度大良率低且批量化生产尚未实现[15] * 国内主要供应商包括圣泉 美联新材 东材 宏昌等[15] * 设备端价值较高环节包括钻孔 电镀和曝光[16] * 钻孔分为机械钻孔和激光钻孔 激光钻孔对应HDI产品技术需求 机械钻孔针对高楼层 高速材料应用场景[16] * 激光钻孔方面 因海外厂商产能短缺及国内PCB扩产机会增多 以大族为代表的国内厂商有望放量[16] * 机械钻孔方面 高楼层扩展需求增加对机械设备及耗材如钻针需求 鼎泰高科作为全球龙头企业显著受益[16] * 电镀环节从传统大龙门吊逐步升级到VCP连续电镀方案 龙威科技为代表的企业表现突出[16] * 曝光环节 高精度要求推动LDI设备发展 新希微装在国内市场占据领先地位 显著受益于DI和mSAP工艺升级[16] * 国内厂商新希微装在大陆市场认可度极高 LDI产品出货量显著增加 在海外市场因供应链习惯问题海外公司倾向选择本土供应商[17] * PCB环节推荐鹏鼎控股和沪电 两者均具有台系背景 过去扩产谨慎但目前资本投入积极[3][18] * 鹏鼎控股2025年原计划50亿资本开支最近公告上调至70亿 拥有客户卡位优势[18] * 沪电采用以产定销结构 未来随着扩产业绩将加快兑现[18] * 鹏鼎控股母公司珍鼎披露AI相关产品将在四季度进入小批量阶段[18] * CCL环节推荐生益科技 该公司在高速材料上突破值得关注[3][19] * 材料环节电子布方面推荐洪和 中材和菲利华 洪和涉及一二三代部及LCTE等产品客户端资源丰富 菲利华在周部逻辑上更具优势[3][19] * 铜箔领域主要关注德福 龙阳等企业 德福是岛山主攻企业之一 重点关注其与台光合作的HLP4产品放量情况 龙阳主要看HVLP5认证进展 该产品预计2027年后逐步落地[3][20] * 新材料方面 美菱新材已实现大批量出货 其封价路线值得关注[21] * 设备方面可重点观察国产替代核心环节 如激光钻孔的大步数控 LDI信息微装 钻孔环节的晶泰高科以及电镀环节的东威科技[21] * AI产业趋势非常清晰 预计到2027年仍将保持良好成长性 PCB板块未来还有新一波上涨机会 是值得长期持有投资方向[22] 其他重要内容 * mSAP工艺相比HDI工艺布线更细密 更适合面积有限且信号传输要求高场景[5][7] * 鹏鼎作为SLP核心供应商在mSAP技术储备方面具备先发优势 其他公司如深蓝 新思等也在积极开发相关产品[7] * 台光已大量运用中材和红河产品 在下一代引入后有望实现更大突破[11] * 如果Coop工艺顺利落地 将极大利好德福科技等相关企业发展[13]