Workflow
特种电子布:PCB最紧缺环节,强景气和稀缺性共振
2025-08-26 23:02

行业与公司 * 特种电子布行业 PCB产业链中的紧缺环节 行业处于强景气和稀缺性共振状态[1] * 中材科技及其全资子公司泰波 林州光远 国际复材 宏和科技 菲利华 黄河科技等公司是行业内的主要玩家[9][12][16] 核心观点与论据 * 特种电子布需求呈现陡峭增长 下游新应用场景不断涌现 例如英伟达Rubin系列采用马9+3代布方案 可能引发其他厂商跟进[7] * 需求端存在留边效应 终端需求100份材料 电子布环节可能准备200份 需求被进一步放大[1][7] * 2025年一代低介电电子布需求约9240万平方米 2026年增至1.45亿平方米[1][4] * 2025年二代电子布需求约1320万平方米 2026年增至2600万平方米[1][4] * 三代电子布需求取决于马九覆铜板应用 预计2026年达1000万米 若ISIC等采用 需求或扩大[1][4] * 通过与下游公司如台光的数据匹配验证预测 2024年底一代电子布月度需求500万米 预计2025年底达1000万米/月 全年需求约9300万米 与预测值接近 2026年月度用量预计提升20-30% 全年可达1.32亿平方米 与预测相符[1][5] * 一代低介电电子布价格约30元/米 二代120-130元/米 三代约260元/米 海外300-400元/米[1][6] * 2025年特种电子布市场规模约44亿元人民币 预计2026年增至100亿元人民币[1][6] * 下游厂商为应对未来终端需求冲击提前备货 例如一代DDI电子布曾被台光囤积一年 英伟达需求上升后迅速消化 目前三代布供不应求 下游要求供应商快速提升产能[1][8] 供给与产能 * 一代低介电玻纤织物海外供应占50% 扩产基本停滞 国内主要玩家包括中材科技及其子公司泰波 林州光远等 今年供给偏紧 明年下半年可能逐步宽松[1][9] * 中材科技单月一季度生产120万米 二季度提升至150-160万米 计划年底进一步增加[9] * 林州光远新建四条生产线 总计700万米/月 目前已投产三条 第四条预计今年下半年投产[9] * 二代电子布良率较低 产能规划较多但实际产量受限 2025年和2026年供需关系仍将保持偏紧状态[1][11] * 二代玩家包括台湾地区台玻 大陆地区泰波 红河及国际辅材等公司均有扩展计划 但由于生产难度较高且良率问题尚未完全解决 目前仍处于供不应求状态 今年四季度价格或将上涨 明年整体供应仍然偏紧[9] * 三代石英纤维布海外主要生产商包括新月和日本朝日 国内则有中材科技 菲利华和黄河科技等[12] * 中材科技三代布产能规划 今年年底达20万米/月 明年上半年达60万米/月 下半年可能达100到120万米/月[12] * 菲利华三代布产能规划 今年底提升至30万米/月 明年上半年达70万米/月 下半年达100到120万米/月[12] * 黄河科技目前三代布产量约为10万米/月[12] * LOCT电子布供应端以日本日东纺为主 占据绝大部分市场份额 国内厂商如泰波 宏和科技也有扩产规划 未来国产替代份额将逐步增加[14] 技术壁垒与生产难点 * 石英纤维布生产存在两个主要环节 石英纤维制造和电子布织造[13] * 石英纤维制造需满足纤维粗细均匀度控制在正负0.5微米以内 以及每千根纤维中毛羽数量低于两根的要求[13] * 电子布织造需使用浸润剂并进行焖烧清理 以确保无杂质 保证下游应用时介电性能不受影响 工艺步骤复杂且耗费高 新进入者面临较大挑战[13] 行业展望 * 2025年特种电子部整体处于从小量逐步放量过程 但全年仍保持供不应求状态[15] * 预计到2026年上半年供应量才会有所增加 但由于需求端景气 低介电电子部及LOCT电子部仍处于景气周期内[15] * 中材科技 菲利华和宏和科技在特种电子部领域具有优势 在产业趋势下表现突出[16]