PCB 设备行业更新 20250828 摘要 2024 年 PCB 行业同比增长 5.8%，预计到 2029 年产值将达 946 亿美 元，复合增长率为 5.2%，主要驱动力来自 AI 系统、服务器、存储及网 络设备的需求增长。 PCB 产品结构高端化趋势明显，2024 年高多层板（18 层以上）和 HDI 板分别同比增长 40.3%和 18.8%，预计到 2029 年，高多层板复合增 长率将达 15.7%。 东南亚建厂成为新趋势，国内外 PCB 龙头企业加大对越南、泰国和印尼 等地的投资，预计到 2025 年，前 100 位 PCB 厂商中超过 1/4 将在这 些地区设立基地，推动高多层板和封装基板的需求。 COWP 技术通过移除封装基板，直接连接中介层和主板，提高了信号完 整性和散热效率，并降低了成本，同时增强了中国半导体产业的战略价 值。 钻孔工艺向高精度小孔径加工发展，机械钻孔仍占主流（60%），但激 光钻孔需求增加，推动了对二氧化碳激光器、UV 紫外激光器以及超快 激光器等设备的需求。 Q&A 当前 PCB 行业的现状和发展趋势是什么？ PCB 行业目前呈现出三个主要特点：重回上行周期、产品持续高端 ...