业务布局 - 公司主营新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源设备 [2] - 产品涵盖绑定/贴合/偏贴/覆膜/检测设备、TV模组整线设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、半导体倒装设备、钙钛矿光伏涂布设备等20余类 [2] 半导体设备领域 - 已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机等7类设备研发并形成销售订单 [3] - 具备共晶/软焊料/Flipchip/刺晶等半导体固晶工艺技术及关键设备研发能力 [3] - 批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等半导体材料生产检测设备 [3] - 正拓展倒装封装/系统级封装/面板级封装/晶圆级封装/2.5D/3D封装等先进封装制程装备 [3] 折叠屏设备应用 - 柔性AMOLED贴合设备已广泛用于国内外知名终端客户手机折叠屏量产 [4] - 三折屏供应链中贴合类工艺设备已形成销售订单并出货 [4] 新能源设备领域 - 锂电池模切叠片设备、电芯装配段及Pack段整线自动化设备已形成销售订单 [2][5] - 固态电池超声波焊接工艺设备已实现出货 [5] - 钙钛矿GW级涂布设备、VCD设备和HP设备研发取得新突破 [5] VR/AR/MR显示领域 - 设备涵盖硅基显示、光波导贴合等工艺段 [6] - 已与合肥视涯及国际头部终端客户建立合作关系 [6] 发展战略 - 持续关注行业动态并寻求整合优质资源机会 [6] - 将把握政策导向审慎推进并购重组 [6]