PCB 新技术驱动与行业变化总结 20250831 摘要 AI PCB 需求端加速爆发，预计该趋势将持续至 2026 年后，高端 PCB 受益于材料和结构升级，层数增加至 24 层以上，打孔密度上升，孔径 变小，推动钻孔设备价值量增长。 高端 PCB 基材持续迭代，从马 5/马 6 升级至马 7/马 8，马 8 已逐步量 产，马 9 仍在测试，材料升级导致打孔效率下降、钻针损耗提升，设备 和耗材需求增加，高端化设备弹性更大，存在国产替代机会。 HDI 板材随 AI 化阶数提升，基本达到 4 阶 5 阶以上，盲孔需激光钻孔， 阶数越高激光钻孔设备需求成倍增长，价值量提升，高级 HDI 板材激光 钻孔比例上升带来更大弹性。 激光钻孔渗透率持续提升，主要包括二氧化碳和 UV 两种类型，应用场 景有所区别，未来将向超快激光方向发展，后者在精度、品质及效率方 面有显著提升，有望提高市场渗透率。 随着 PCB 板材厚度增加，分段钻、背钻等新工艺兴起，消耗更多钻针， 可能需要分层加工，高端 AI 机械设备价值量比普通机械设备高出 20%- 100%，高端 AI 产品价格弹性大，价值量增长四至五倍。 Q&A 当前 PCB 设 ...