财务业绩表现 - 2025年上半年营收13.98亿元，同比增长14.37% [2] - 归母净利润2.78亿元，同比增长30.92% [2] - 扣非净利润同比增长55.06%，主因产品结构优化及成本管控增强 [9] - 电子陶瓷材料及元件营收同比增长18.6%，第三代半导体器件及模块同比增长0.44% [12] 业务领域进展 电子陶瓷领域 - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至1.6Tbps并实现量产，正配合客户研发3.2Tbps产品 [18] - 氮化铝陶瓷基板产品实现大幅增长，应用于高频高速光模块及AI数据中心场景 [4][8] - 精密陶瓷零部件通过半导体设备上机验证并实现批量供货 [10] - 陶瓷加热盘产品量产交付，核心技术指标达国际同类水平 [10] 第三代半导体领域 氮化镓业务 - 通信基站射频芯片国内市场占有率第一 [5][6] - 覆盖大/小功率芯片制造环节，为子公司博威及国联万众提供芯片 [11][18] - 积极推进6G、卫星通信及5G-A新技术攻关 [4][13] 碳化硅业务 - 晶圆工艺线由6英寸升级至8英寸并已通线，处于产品升级及客户导入阶段 [3][5] - 功率模块覆盖多电压系列，获新能源汽车头部客户认可 [5][6] 研发与产能建设 - 加快电子陶瓷外壳生产线建设以支撑氮化铝基板及消费电子外壳增长 [4][15] - 募投项目"氮化镓微波产品精密制造生产线"主体已封顶 [7][11] - "第三代半导体工艺及封测平台"因外部环境因素稳步推进 [7] - 部分募投项目延期至2027年10月，未改变投资总额及用途 [7] 市场与客户策略 - 光通信市场繁荣带动订单增长，产品结构随市场需求调整 [8] - 为国内外通讯行业领先企业核心供应商，但未透露具体客户名称 [6][14] - 实际控制人中国电科承诺5年内解决与国博电子的同业竞争问题 [12] 战略与治理 - 实施"市场牵引、科技驱动"战略，提升产品竞争力及市占率 [3][4] - 市值管理举措包括提高信息披露质量（目标保持A级）、稳定分红政策及加强投资者关系 [16] - 截至2025年8月29日股东总户数为24,528户 [18]