迈维提供混合键合、热压键合等多种键合技术，覆盖度高于国内厂商。 在半导体封装技术方面，公司重点储备 TCB 和 Hybrid Bonding 技术， 后者预计未来将广泛应用于 HBM 和 CoWoS 等封装领域。 迈维显示设备业务围绕激光和精密装备，涵盖激光切割、打孔等，应用 于 OLED、Micro LED 和 Mini LED 等。后道封装加显示领域订单快速 增长，预计 2025 年达 15 亿元，2026 年有望达 20-25 亿元。 光伏领域，迈维聚焦 HJT 和钙钛矿技术，目标功率不断提升，并积极研 发钙钛矿叠层技术。半导体业务显著增长，预计 2025 年前道订单 8 亿 元，后道 15 亿元，2026 年总计 40 亿元。公司 2025 年利润预估小 8 亿，明年可能达 8-9 亿以上。 迈维公司在半导体业务方面的进展如何？ 迈维公司从 2021 年开始考虑布局除光伏以外的其他领域，并于 2022 年组建 完成半导体业务团队。2023 年推出新品，2024 年获得批量订单，今年 （2025 年）实现大批量放量。短短两三年的时间内，公司半导体设备订单取 得巨大突破，这与公司对研发投入的力度密不可分。 ...