PCB 设备标的近况更新及推荐 20250902 摘要 全球 PCB 产业产值预计到 2029 年将接近 1,000 亿美元，中国大陆和台 湾地区占比维持在 50%左右，东南亚地区占比提升至 11%。服务器存 储是 PCB 第二大下游应用领域，增速显著，预计到 2029 年占比将达到 20%。 AI 数据中心相关的高层多层板（18 层以上）增速达 25%，HDI 板增速 为 18.8%，与 AI 服务器、高速网络及卫星通信相关。海外云厂商资本 开支大幅增长，将推动国内外 PCB 厂商扩产。 PCB 制作流程复杂，涉及图纸设计、布局转移、碱液清洗、打孔和层压 等多个步骤。AI 服务器 GPU 加速卡层数可达 26 层，采用 7+12+7 叠 层设计，技术参数要求高，制作难度大。 高精度 PCB 制作采用减成法和加成法，各有特点。钻孔工艺是关键环节， 机械钻和激光钻各有适用范围。新型材质如 ASIC 及 q 布对钻针消耗量 显著增加，推动行业需求。 鼎泰高科受益于自产钻针设备能力，扩产速度快于竞争对手，回本周期 短。公司主要客户包括盛宏和胜蓝电路，AI PCB 钻针毛利率超过 50%。 去年全球 PCB 总产值约 ...