行业与公司 行业涉及中国PCB（印制电路板）板块 公司包括深南电路（Shennan Circuits）、东山精密（Dongshan Precision）、胜宏科技（Victory Giant Technology）[2][3][4][5] 核心观点与论据 * AI需求仍是PCB行业核心驱动力 来自英伟达和ASIC的HDI（高密度互连板）及HLC（高层板）需求强劲 订单能见度持续至2025年第三和第四季度[2] * 下一代AI系统可能采用背板（midplane）设计替代铜缆 采用3*26层=78层HLC PCB 其采用可见度最早于2025年第四季度明确 背板PCB可能采用M9级高速CCL（覆铜板） 而PTFE（聚四氟乙烯）因热膨胀系数欠佳和加工难度较高 讨论热度降温[2] * 中国PCB制造商密集宣布新增产能 导致关键PCB设备交货期延长 但公司自身产能扩张计划因提前下单仍按计划进行[2] 公司具体动态 * 深南电路（Shennan Circuits）：ASIC和交换机订单势头稳固 BT基板产能利用率（UTR）接近满载 由国内存储客户需求驱动 订单能见度持续至2025年底 但对2026年及以后的BT订单可持续性持保守态度 因担忧终端客户因原材料短缺而匆忙下单可能导致重复下单[3] * 东山精密（Dongshan Precision）：收购Source Photonics和GMD的整合可能在未来2-3个月内完成 全年贡献将从2026年开始 整合后通过债务重组、业务协同和运营优化将立即带来显著盈利能力提升 但2025年盈利面临压力 因iPhone 17系列智能手机FPC（柔性电路板）含量增长有限以及处置亏损LED业务 而收购协同效应以及潜在背板采用和设计获胜最早也要在2026年底开始[4] * 胜宏科技（Victory Giant Technology）：产能扩张积极 已宣布在惠州总部和泰国每月新增15千平方英尺HDI产能和50千平方英尺HLC产能 其扩张有需求支撑 正与北美最大AI客户密切合作 为其未来三代产品进行PCB设计新项目启动 并积极与北美CSP（云服务提供商）就当前及下一代ASIC产品接洽 近期产能已完全分配 8月生产线切换至下一代产品将略微影响生产利用率[5] 风险提示 * 行业风险包括：全球及中国AI部署慢于预期 超大规模资本支出计划弱于预期 影响IDC和服务器需求 高于预期的关税影响消费电子和汽车需求 中国环保法规意外收紧[7] * 深南电路下行风险：全球服务器需求复苏慢于预期 来自客户和竞争加剧带来的定价压力超预期 ABF业务盈亏平衡时间延长[8] * 东山精密下行风险：现有FPC部件遭遇更严重的ASP（平均售价）削减 iPhone采购差于预期 新能源车相关销售增长放缓 上行风险：新旧iPhone FPC部件利润率有利 iPhone采购好于预期 新能源车相关销售增长快于预期[8] 其他重要内容 * 分析师对深南电路（002916.SZ）给予买入评级（Under Review） 目标价171元人民币 对深圳兴森快捷电路（Shenzhen FastPrint Circuit Tech, 002436.SZ）给予中性评级[20][24][27] * 报告由UBS Securities Asia Limited编制 分析师认证其观点独立且薪酬不与特定建议直接相关[6][11]