这份文档是摩根士丹利关于中国AI供应链和半导体行业的研究报告 以下是详细的关键要点总结 涉及的行业和公司 * 行业聚焦于中国AI供应链 特别是国产GPU的发展 以及更广泛的半导体行业 包括晶圆代工 内存 封装测试 设备材料和设计服务等领域[1][2][4] * 涉及的中国本土GPU/AI芯片公司包括华为（Ascend系列） 寒武纪（Cambricon） 海光（Hygon） 沐曦（MetaX） 燧原（Enflame） 天数智芯（Iluvatar） 阿里巴巴（平头哥）等[15][24][30][32] * 涉及的国际公司包括英伟达（NVIDIA） AMD 谷歌 AWS 微软 Meta 特斯拉等[13][25][72][146] * 覆盖的上市公司广泛 包括台积电（TSMC） 中芯国际（SMIC） 华虹半导体 日月光（ASE） 京元电子（KYEC） 世芯电子（Alchip） 智原（GUC） 创意电子（Global Unichip） 力积电（PSMC） 世界先进（Vanguard） 华邦电（Winbond） 南亚科（Nanya Tech） 祥硕（ASMedia） 信骅（Aspeed） 联发科（MediaTek） 瑞昱（Realtek） 谱瑞-KY（Parade） 希荻微（SG Micro） 新洁能（StarPower） 扬杰科技（Yangjie） 北方华创（NAURA） 中微公司（AMEC） 盛美上海（ACMR） 天岳先进（SICC）等[72][73][74][250] 核心观点和论据 中国AI投资与本土化努力 * 推理需求是未来资本开支的关键驱动因素 预计中国前6大公司的资本开支将同比增长62% 达到3730亿元人民币[5][7] * 中国本土GPU收入预计将增长 到2027年预计达到1360亿元人民币 但届时仅能满足中国39%的AI需求 自给率从2024年的34%提升至2027年的39%[36][37] * 中国的半导体自给率预计将从2024年的18%提升至2027年的30%[60][61] * 汽车半导体的自给率预计将从2024年的15%上升至2027年的28% 在功率离散 ADAS和MCU等领域看到机会[67][69][71] 技术性能比较与竞争格局 * 详细比较了英伟达受限型号（如L40S RTX 6000 Ada H20）与国产GPU（如华为Ascend 910B/C 寒武纪MLU系列）的性能规格 包括制程节点 FP16/FP8算力 内存带宽等[10][11][12][13][23][24] * 华为CloudMatrix 384（基于Ascend 910C）在集群级别的某些性能指标（如FP16算力 总内存容量）上可与英伟达NVL72（基于GB200）竞争 但互连带宽（UBLink: 784GB/s）低于NVLink Gen5（1.8TB/s）[25] * 中芯国际（SMIC）的产能是本土GPU发展的关键推动力 预计其用于本土GPU的领先制程产能将从2024年的2k wpm增长到2027年的18k wpm[36] 供应链与市场动态 * 中国半导体设备进口增长在2025年6月（3个月移动平均）反弹至同比+2% 2025年7月从荷兰进口的光刻设备略有上升[40][41] * SiC（碳化硅）价格呈下降趋势 6英寸和8英寸衬底价格在1Q25至3Q25期间分别下降了15%和32%[52][53] * 预计SiC在电动汽车中的渗透率将从2022年的22%增长到2027年的45%[56][57] * AI半导体（主要是英伟达）的旺盛需求与成熟制程节点代工和利基型内存的 prolonged 下行周期形成对比[72][77][82][84][86] 投资机会与风险（股票观点） * 报告列出了看多（Overweight） 持平（Equal-weight）和看空（Underweight）的股票评级[72][73][74][250] * 关键看多标的包括 台积电（Top Pick） 华邦电（Top Pick） 世芯电子（Alchip） 信骅（Aspeed） 联发科（MediaTek） 京元电子（KYEC） 日月光（ASE） 希荻微（SG Micro） 中微公司（AMEC） 北方华创（NAURA）等[72] * 京元电子（KYEC）来自英伟达的测试收入预计在2025年可占总收入的25%以上[130][131] * 对部分公司持谨慎或看空观点 如联电（UMC） 祥硕（ASMedia） 南亚科 世界先进 旺宏（Macronix） 谱瑞-KY等[72] AI半导体长期趋势与市场规模 * AI半导体的总目标市场（TAM）预计在2025年达到2350亿美元[97] * 边缘AI半导体（22% CAGR 2023-30） 推理AI芯片（55% CAGR 2023-30）和定制化AI芯片（39% CAGR 2023-30）预计将快速增长[103][109] * 台积电的CoWoS先进封装产能持续扩张 预计到2026年达到93k wpm 以应对NVL72服务器机架的瓶颈[110][114][115] * 预计2025年HBM消耗量将高达155.78亿Gb 英伟达是主要消费者[127][128] * 预计到2027年 AI半导体将占台积电收入的约34%[91] 定制化芯片（ASIC）的兴起 * 尽管英伟达提供强大的AI GPU 但大型云服务提供商（CSPs）仍然需要定制化芯片（ASIC）以实现更好的能效和成本效益[148][150][152] * 列出了各大CSP（AWS 谷歌 微软 Meta 特斯拉等）的ASIC项目 合作伙伴和战略[146][152][154][156][158] * 定制化AI ASIC芯片价值在2025年预计达到210亿美元[161] * 台积电的制程进步使得晶体管密度更高 功耗更低 为ASIC发展提供了基础[165][166][168][170] 前沿技术：边缘AI CPO WoW * 边缘AI面临电池功耗 处理能力与内存 成本 外形尺寸和杀手级应用等挑战[192][193] * 共封装光学（CPO）技术有助于提高数据传输速度并降低功耗[134][136][137][139] * 晶圆对晶圆（WoW）堆叠是2.5D CoWoS之外的一种解决方案 可改善带宽和功耗 预计到2030年将形成一个60亿美元的市场（基础情景）[194][197][199][200][204][206] * AI眼镜市场预计将从2026年开始起量[172][173][174][176] 其他重要内容 * 报告包含了大量的数据表和图表演示 详细比较了各种GPU和AI芯片的性能规格 产能预测 自给率 市场份额和财务估值[13][24][36][60][73][74][116][128][146] * 报告指出了潜在的风险和挑战 包括地缘政治因素（如美国出口管制） 技术追赶的难度 产能和良率的限制 以及激烈的市场竞争[4][36][207][208] * 报告最后包含了大量的免责声明 冲突利益披露和评级分布信息[209][250]