全球手机市场 LCT 需求预计显著增长，2026 年需求上调至 2000 万米， 2027 年预计超 3,000 万米，主要受苹果、华为等厂商销量增加及 LCT 在主板应用推动。 当前时点如何看待 AI 电子布及玻纤反内卷？20250907 摘要 高性能互联板需求激增，预计 2026 年为马九互联板元年，大规模应用 趋势不可逆转，主要应用于英伟达 B 卡、亚马逊芯片及交换机等设备。 Q 布虽非唯一材料选择，但因下游企业提前布局和战略选择，其应用提 前，尤其在正交背板领域，预计 2026 年需求约 200 万米，对应市场规 模巨大。 交换机领域对高传输要求驱动马九材料和 Q 布的应用，预计 2026 年需 求约 300 万米，2027 年增至 1,000 万米；二代布在 Switch Tray 等领 域亦有增长潜力。 二代布供给缺口扩大将推高价格，提升修复布应用优势。预计 2027- 2028 年 LDK 电子布需求达 2-3 亿米，Low CTE 电子布需求 3,000- 4,000 万米，合计市场规模约 300 亿人民币。 玻纤行业反内卷倡议书及小企业联合提价函，旨在改善盈利，可能推动 行业价格上升，但提价 ...