行业与公司 * PCB设备行业 AI技术驱动多层板和HDI板需求增长 尤其AI相关PCB层数普遍超过20层 高级多层板甚至达上百层[1][3] * 行业头部厂商如胜宏 鹏鼎 景旺正加大布局 显著扩产以应对需求 下游PCB厂商资本开支可能超出预期[1][3] * 新微装公司（新巨微装 新洲微装）是PCB曝光设备全球龙头 市场份额15% 覆盖PCB及泛半导体领域[1][9][10] 核心观点与论据 技术趋势与需求 * PCB多层化趋势对曝光设备精度提出更高要求 HDI产品盲孔孔径缩小 对位精度提升 盲孔孔径在100至130微米之间且不断缩小 线宽要求达10至15微米 对准精度需达几微米[1][3][7] * 直写光刻技术（LDI）成为主流 生产效率较传统掩模板高3-4倍 精度可达5微米线宽（传统菲林光刻仅100微米） 涉及多学科技术集成[1][5] * 曝光设备价值量在PCB设备投资中占比超过15% 仅次于钻孔设备 封装技术迭代推动设备高端化需求[4] 市场规模与格局 * 2024年全球直写光刻设备市场规模110多亿美元 其中PCB曝光设备市场规模约4.6亿美元（约合人民币30-40亿元）[1][8] * PCB曝光设备市场格局集中 前五大供应商份额超55% 国内企业如大族激光 天准科技积极参与[1][9] 公司表现与优势 * 新微装提供从几十微米到纳米级别高精度设备 高端HDI设备可满足最小4微米线宽 设备均价提升[1][10] * 公司2024年设备出货量378台 实际生产量超400台 一期产能设计500台[2][12] * 2025年上半年产能持续超载 3月起单月发货量超100台 4月交付环比提升约30% 上半年交付量接近去年全年水平[2][12] * 二期产能已投入使用 增加1000台设计产能 截至8月实际生产量超去年全年设计产能[12][13] * 公司海外业务占比提升至20%以上 积极拓展国际化业务[2][10] 增长动力与方向 * 激光钻孔业务已接订单 下半年进入交付阶段 成为第二成长曲线 预计明年放量[2][13][15] * 泛半导体领域精度达350纳米设备 预计年底至明年订单量批量增长 覆盖掩模板 引线框架 功率半导体等细分市场[2][13][15] * 公司发展逻辑包括下游扩产加速 新技术迭代 产能提升 激光钻孔业务推进 泛半导体领域突破[16] 其他重要内容 * 曝光设备用于PCB制造线路层和阻焊层 线路层占比80% 并应用于晶圆制造 半导体封装 IC载板等领域[5][9] * 公司具备精准温控能力 在高阶线路生产中优势显著[11] * 中报显示大量未验收商品 反映实际订单情况优于报表数据[13]