光博会与AI前瞻趋势分析纪要总结 涉及的行业与公司 行业覆盖 - 消费电子（AR/VR眼镜、传统手机、AIoT产品、车载镜头、机器人）[1][3] - 光通信（CPO交换机、OCS光交换机、空心光纤、相干技术）[1][10][15] - 半导体与集成电路（通用接口芯片、三级驱动芯片）[18] - 存储（DRAM、NAND、HBM产业链）[20][24] 提及的公司 - 消费电子供应链：舜宇（含舜宇奥来）、瑞声科技、丘钛、歌尔光学、立讯精密、卫生科技[1][4][5] - 光通信领域：英伟达、博通、谷歌[10][11] - 半导体国产替代：纳新、思瑞浦、圣邦、南芯、杰华特[18][19] - 存储产业链：江波龙、佰维、湘农、精智达[20][24] - 其他：Oracle、苹果、Meta、德州仪器（TI）、美光[7][8][17][18][20] 核心观点与论据 消费电子领域趋势 - AR/VR眼镜技术方案最受关注 超过30家企业展示相关技术 舜宇奥来推出厚度0.74毫米全贴合彩色光波导片 重量小于5克 轻量化和长续航成为重要发展方向 预计2027年后AR眼镜将进入成熟量产阶段[1][4] - 传统手机关注度降至三年最低 但仍有技术进展 舜宇展出低间高模组、自研OS马达模组及GM波色混合镜头 瑞声展出WLG工艺多款棱镜及波速混合镜头[1][5] - AIoT产品需求显著增长 运动相机、全景相机和无人机受关注 丘钛8月摄像模组出货量同比增长180% 环比增长36.5% 舜宇其他镜头出货量也大幅增长[1][5] - 车载镜头发展潜力大 舜宇8月车载镜头出货量同比增长22% 自7月起拉货明显增加 智驾方向值得关注[1][6] - iPhone 17销量超预期 部分型号等待时间达3-4周 普通版因内存增加性价比提升 端侧AI进展值得关注 果链估值仍处低位[7][8] 光通信新兴技术 - CPO交换机受关注 参展厂商增加 英伟达和博通推动趋势 预计2026年供应量可能过万台 CPC方案获产业认可 通过飞线和先进连接器减少PCB走线损耗[1][10] - OCS光交换机中MEMS方案为主流 技术成熟度高且经济成本性好 中国厂商参与度高 从MEMS芯片到保偏FAU再到环形器及整机代工表现出色 预计2026年出货量达万台级别 下游需求以海外为主[1][11][12][13] - 空心光纤亮相增加 龙头公司向拉丝长度50公里、损耗0.1dB每公里以内迈进 多芯光纤、传能光纤等特种光纤应用落地节奏更快 部分核心企业特种光纤收入占比达20%左右[1][15] - 相干技术适用于Scale across场景 可能在3.2T光模块中发挥作用 通过固定激光器替代可调节激光器降低成本 增强中长期商业空间 利好掌握新兴技术的头部厂商[1][15] 半导体国产替代机遇 - 商务部对美国集成电路领域歧视性措施发起反歧视立案调查及反倾销调查 重点关注通用接口芯片和三级驱动芯片 针对2024年全年[18] - 通用接口芯片中国市场规模约9-10亿美元 国产化率仅10%左右 三级驱动芯片市场规模稍小 国内公司如纳新、思瑞浦、圣邦等具备替代能力 有望受益[18] - TI近期两次提价显示策略转变 不再进行无序杀价竞争 为国内公司带来利润增长和毛利率修复机会 模拟领域国产替代机会增多[18][19] 存储板块景气度提升 - DRAM价格大幅上涨 三季度消费级价格上涨80-90% PC级别上涨30-40% 服务器级别上涨28-33% 美光通知渠道全线产品涨价20%-30% 预计下半年涨价持续[20] - NAND价格提升 海外龙头展迪宣布全渠道消费类产品涨价10% 企业级SSD需求强劲 推动价格同步提升 预计价格还有十几个百分点的上涨空间[20] - 需求端驱动因素包括AI服务器、新型AI眼镜（如Meta产品迭代带动存储规格翻倍）、端侧AI硬件拉动存储容量增加 数据中心需求增长 阿里巴巴资本支出增速超80%[20] - 企业级SSD采购量大幅增长 关注国产公司如江波龙进展 其企业级SSD业务显著增长 下半年开始供货给OEM和运营商[20][21] - UFS产品市场TAM预计500-700亿人民币 潜力巨大 tcl模式吸引标杆客户 未来占比提升将对毛利率产生积极影响[22][23] - HBM产业链发展机遇 原厂减产控制供给背景下具有库存优势的模组厂受益 精智达专注于HBM测试设备[20][24] AI基础设施需求长期可持续 - Oracle的RPO剩余履约价值超出预期 截至2026财年一季度末达4500亿美元 预计财年内达5000亿美元以上[16][17] - Oracle预测2026财年至2030财年云基础设施收入从180亿美元增长至1440亿美元 反映AI基础设施需求长期可持续性[16][17] - 英伟达和谷歌等公司也显示AI基础设施需求高景气度延续至2030年[17] - 预计2026年1.6T光模块需求量高确定性达到1000万只以上 有效需求可能达1200万只以上 但由于供应限制最终交付量约1000万只出头 推动海外算力链头部厂商估值提升[17] 其他重要内容 光博会特点 - 2025年深圳光博会是近年来投资人参与热度最高的一年 现场人流密集导致缺氧现象[9] - 人流量分布：半导体设备材料小于消费电子 消费电子小于光通信 反映市场热点变化[2] - 约五六十家以上消费电子公司参展 分为AR/VR眼镜、传统手机及AIoT产品、车载和机器人三个领域[3] 技术发展时间表 - 基于硅光技术的OIO（Optical IO）实际落地时间可能要到2028年甚至更晚 商业化节奏较慢[14] - AR眼镜预计2027年后进入成熟量产阶段[1][4] 调研活动 - 最近两周及下周组织了许多关于存储和HBM产业链相关公司的调研 旨在深入了解发展情况和潜力[25]