行业与公司 * 行业涉及AI服务器、覆铜板(CCL)、高端电子电路箔(HVLP铜箔)及锂电铜箔[1][4][12] * 公司主要涉及德福科技、铜冠铜博、三井金属、台系厂商(如台光)等[1][3][10][11] 核心观点与论据 AI产业发展与硬件升级 * AI产业从训练阶段进入推理阶段 英伟达推出Rubin系列芯片及鲁宾XPS GPU 采用无缆化设计优化性能并节约成本[2] * 覆铜板(CCL)占PCB成本约40% 随AI服务器需求迭代 英伟达CPX芯片预计采用M9材料[4] * 全球高端覆铜板供应链动态变化 台系厂商占50%~60%份额 韩系斗山占20% 松下和申亿各占5%~10%[4] 高端电子箔市场供需 * 高端电子箔市场由三井金属主导 其HVLP铜箔产品涵盖一代到四代[5] * 三井金属2025年8月上调全球出货量指引 从单月460吨提升至580吨 高端产品占比从27%提升至32% 加工费每公斤增加约2美元[5] * 预计2026年高端电子电路箔市场需求约100亿元 AI PC市场预计700亿元 三代和四代产品需求约3万吨至3.5万吨 高端市场空间约45亿元[3][9] * 台系、日系及国内厂商积极扩产 但因下游需求增长 市场空间扩大 非零和竞争[5] 国产替代进展 * HVLP铜箔技术壁垒高且验证周期长 存在供需错配 三井金属目前垄断[6] * 预计2025年底至2026年上半年国产替代加速 德福科技作为斗山链核心供应商 铜冠与台光链合作 通过三代向四代升级带来增量[6][7] * 德福科技2025年上半年高端电子电路箔出货约1,000吨 下半年配套占比预计从10%提升至30% 全年出货量或达3,000吨至4,000吨 并切入台光供应链[3][10] * 铜冠铜博预计2026年拥有5.5万吨高端电极箔产能 包括1万吨IGLP四代产能 市场供应紧张[3][11] 加工费与盈利影响 * HVLP铜箔加工费差异显著 二代引导价每吨10万元 三代每吨15万元 四代每吨20万元 远高于传统ITF铜箔2万至7万元每吨区间[8] * 加工费上涨带来盈利弹性 提高国内电解企业盈利能力[8] * 锂电铜箔行业2025年处于底部周期反转阶段 德福科技锂电板块预计净利润约1.5亿[3][15] * 德福科技电子电路箔业绩预期上调 2025年整体盈利中性预期约1.6亿[3][16] 公司业绩与估值 * 德福科技2026年利润贡献主要来自武森宝并表部分 三代和四代产品产能转换预计达7,000吨 业绩预期在10亿以上 给予35倍估值对应380亿估值[3][17] * 若加工费涨价(每公斤涨14,000元) 业绩增量约2亿 总体估值可达450亿[17] * 铜冠铜博转产进度超预期 2025年8月产线调试 11月连续生产 2026年完成爬产 确定性较高 估值略高于德福科技[20] * 两家公司今明两年估值均约为400亿元[14] 其他重要内容 * 锂电铜箔行业头部企业如德福科技满产满销 二线企业如嘉元科技稼动率达70%以上 国内表面产能超168万吨 受益于新能源汽车和储能需求[12] * 高端电子电路箔价格趋势 2025年9月起HLP二代主导市场 计划升级到四代 11月起小批量出货以满足台光需求 有望涨价[13] * 德福科技产线切换周期快(HWP和ITF设备通用 一至两周可切换) 但产能扩建审慎 以销定产[18][19] * 国产替代预期是"精确的模糊" 可通过CCL厂家出货量估算 但需求需动态调整[7]