这份文档是摩根士丹利关于大中华区半导体行业的投资者演示报告 重点关注人工智能(AI)半导体和行业前景 以下是详细的关键要点总结 涉及的行业和公司 * 行业聚焦于大中华区半导体行业 特别是人工智能(AI)半导体 包括设计 制造 封装测试 设备材料以及存储芯片等子板块[1][2][4] * 提及的公司覆盖半导体全产业链 包括台积电(TSMC) 联电(UMC) 中芯国际(SMIC) 华虹半导体 世界先进 日月光投控(ASE) 京元电子(KYEC) 矽力杰 圣邦微 华邦电(Winbond) 南亚科 力积电 环球晶圆 世芯(Alchip) 信骅(Aspeed) 联发科(MediaTek) 瑞昱(Realtek) 谱瑞(Parade) 群联(Phison) 慧荣科技 爱普* 创惟 精测(AMEC) 北方华创(NAURA) 盛美(ACMR) 中微公司等数十家上市公司[4][5][6][148][149][151] 核心观点和论据 * 行业观点为Attractive(具吸引力) 看好AI半导体的长期需求驱动[2][4] * AI半导体的需求重新加速 主要得益于生成式AI技术向半导体行业以外的不同垂直领域扩散[4] * 技术通缩 预计"价格弹性"将刺激对科技产品的需求[4] * 库存天数下降 历史上半导体库存天数的下降是半导体股价上涨的积极信号[4][13] * 存储芯片价格是逻辑半导体的领先指标 存储芯片股价同比峰值领先于逻辑半导体[14][15] * 中国AI推理需求 DeepSeek展示了更低成本的推理能力 触发了推理AI需求 但国内GPU供应是否充足存疑[4][21][22] * 中国产能扩张 中国晶圆厂供应增加导致成熟制程代工和利基型存储芯片的周期延长[4] * 中国自给率提升 预计中国本地GPU的自给率将从2024年的34%大幅提升至2027年的82% 本地GPU营收预计将从2024年的429亿人民币增长至2027年的2866亿人民币 年复合增长率显著[26][29][31] * CoWoS先进封装产能 台积电预计到2026年将CoWoS产能扩大至93k wpm(每月千片) 并计划在2025年将CoWoS和SoIC产能翻倍 但预计2026年扩张将减速[49][54] * AI ASIC市场增长 定制AI ASIC芯片价值预计在2025年达到210亿美元 更多ASIC项目正在到来[69][71][79] * 边缘AI的挑战 边缘AI尚未大规模起飞 面临功耗 算力 内存 成本 形态因素和杀手级应用五大关键障碍[82][83][84] * WoW(晶圆对晶圆堆叠)技术 华邦电的CUBE等WoW解决方案可能是提高带宽和降低功耗的关键 预计到2030年将带来60亿美元的市场规模 对利基型存储厂商意义重大[85][86][91][93][95] 其他重要内容 * 估值比较 提供了涵盖晶圆代工 存储 封测 IDM 设备 设计服务 Fabless(无晶圆厂) 功率半导体 FPGA和模拟芯片等多个子板块的详细估值比较表 包括市盈率(P/E) 市净率(P/B) 股息率 自由现金流收益率 每股收益(EPS)增长和ROAE等指标[5][6] * 产能与利用率 逻辑半导体代工利用率在2025年上半年为70-80% 尚未完全恢复[8] * 排除NVIDIA后的增长 若排除NVIDIA的AI GPU收入 2024年非AI半导体增长缓慢 仅同比增长10%[9] * 台积电的AI占比 预计AI半导体将占台积电2027年预估收入的约34%[18] * 中国云AI市场规模 预计中国云AI总潜在市场(TAM)在2027年将达到480亿美元[33] * 中国GPU性能对比 详细对比了华为昇腾 寒武纪 海光 燧原 依图 平头哥等中国本土AI芯片的性能参数[37][38] * CoWoS产能分配 详细列出了全球CoWoS产能按客户(NVIDIA 博通 AMD 联发科等)和按年份的分配情况[54][56] * AI晶圆消耗 预计2025年AI计算晶圆消耗可达150亿美元 NVIDIA占绝大部分[63][64] * HBM消耗 预计2025年HBM消耗量将高达155.78亿Gb(约15.6亿GB) NVIDIA消耗大部分HBM供应[66][67] * CSP资本支出 顶级云服务提供商(CSP)的资本支出增长是行业晴雨表 前四大CSP(亚马逊 谷歌 微软 Meta)的资本支出在2025年第二季度同比增长67%[97] * 投资建议 列出了看涨(Overweight) 看平(Equal-weight)和看跌(Underweight)的股票清单 TSMC和Winbond被列为首选(Top Pick)[4]