涉及的公司与行业 * 公司为中芯国际（SMIC） H股代码0981 HK A股代码688981 SS [1] * 行业为中国半导体制造业 聚焦于晶圆代工领域 [1][4] 核心观点与论据 * 看好中芯国际的长期增长潜力 主要驱动因素包括中国本土IC设计公司需求上升 特别是在消费电子和汽车领域 以及AI带来的边缘计算芯片新机遇 [1][4] * 公司受益于“中国为中国”的需求趋势 作为国内领先的晶圆代工厂将获得支持 [1] * 健康的需求将推动产能利用率（UT）和毛利率（GM）复苏 公司指引3Q25收入环比增长5%~7% 毛利率维持在18%~20% [1] * 预计2025-29E收入复合年增长率（CAGR）达21% 毛利率从2025E的21%恢复至2029E的28% 得益于产能利用率和产品组合优化（更聚焦高毛利产品）以及12英寸产品贡献提升 [4] * 基于强劲的长期增长前景 将H股12个月目标价上调至73 1港元（原63 7港元） 对应40倍2028E市盈率 A股目标价上调至160 1元人民币（原160 0元人民币） 基于对H股238%的估值溢价 [12][13][15] 财务预测与估值 * 维持2025-27E盈利预测基本不变 将2028-29E每股收益（EPS）上调3% 7% 主因收入和毛利率预期更高 [10] * 具体调整：2028E收入上调0 4%至166 43亿美元 2029E收入上调2%至198 03亿美元 2028E毛利率上调0 4个百分点至26 3% 2029E毛利率上调0 6个百分点至28 2% [10][11] * 估值采用折现市盈率法 资本成本（COE）假设为15 0% 目标市盈率从36倍上调至40倍 反映了中国半导体板块的持续估值重估 [12] * 当前股价（H股63 00港元 A股108 66元人民币）相较目标价有16 0%和47 3%的上涨空间 [32] 风险提示 * 智能手机和消费电子需求弱于预期 [29] * 产品多元化和产能扩张速度慢于预期 [30] * 公司被列入美国BIS实体清单 可能面临特定设备 材料供应受限的风险 [30] 其他重要内容 * 公司是中国最大 产能和收入规模最大的晶圆代工厂 技术节点覆盖0 35微米至14纳米 应用广泛包括智能手机 消费电子 PC 工业 汽车等 [31] * 报告披露高盛与所覆盖公司存在业务关系 可能产生利益冲突 投资者应将此报告仅视为投资决策的单一因素 [5][43]