行业与公司 * 涉及中国光通信行业 重点关注光模块、硅光技术、共封装解决方案等领域[1][2] * 提及公司包括光模块龙头Innolight(300308 SZ)、Eoptolink(300502 SZ) 以及供应链企业YJ Semi(688498 SZ)、HG Tech(000988 SZ)、Luxshare(002475 SZ)[1][4][6][16] * 覆盖技术路线包括Scale-up(纵向扩展)、Scale-out(横向扩展)、OCS(光电路交换机)、LPO(线性驱动可插拔光学)、CPO(共封装光学)、CPC(共封装铜缆)等[1][2][4] 核心观点与论据 * 需求前景乐观：行业对2026年需求保持信心 尤其看好1.6T光模块部署 预计规模可达1000万级别[11] 800G/1.6T需求达数百万单元[2] * 技术路线图明确：3.2T可插拔光模块将于2027年小批量部署 6.4T/12.8T技术可行性得到验证[14] 3.2T硅光收发器已完成研发[18] * Scale-up市场机遇：GPU互连带宽要求提升10倍 光学方案将逐步取代铜缆 LPO预计2026年开始试验 2027-2028年放量 CPO将于2028-2029年逐步渗透[2][12] * OCS增长潜力：预计2027年OCS将显著放量 因其采用定制化组件 具备更高ASP和内容价值[13] * 硅光渗透加速：Innolight硅光占比预计2026年达60% 2027年达70-80% 2025年第三季度将超50%[15] YJ Semi大幅增加CW激光器产能以支持硅光渗透[6] * CPC作为过渡方案：CPC因铜缆可靠性高、功耗低 在CPO之前成为潜在桥接方案 Luxshare是该领域领导者[4] 其他重要内容 * 供应链动态：YJ Semi完成300mW CW激光器研发 ASP是70mW的6-8倍[7] EML明年仍是主流方案[8] InP衬底主要采购3英寸 未来将向5-6英寸迁移[8] * 国内需求强劲：400G国内需求今年超1000万 800G国内需求今年约200万 明年达300-400万[16] * NVIDIA架构变化：Rubin NVL144 CPX采用双NIC设计 每个机架288个CX-9 NIC 是Blackwell的2倍 可能提升光模块附着率[5] * 产能扩张：YJ Semi预计前端工艺产能提升后将持续增长 从规划到实际生产全周期需12-15个月[6] * 海外渗透挑战：二线厂商进入海外供应链仍面临困难 领导者更可能受益于此超级周期[2] 投资建议 * 维持对Innolight、Eoptolink、TFC的买入评级[1] * 预计Scale-out在2029-2030年渗透率超20-30%[1]