行业与公司 行业聚焦于云计算半导体 特别是大中华区及亚太市场 公司重点提及Aspeed Technology（5274 TW）并覆盖Oracle、Meta、Google、Amazon、Microsoft等云服务提供商（CSP）[1][3][6][11] 核心观点与论据 * 二级云服务提供商资本支出超预期增长 Oracle F1Q资本支出达85亿美元 虽环比下降6%但同比激增269% 且将2026财年资本支出预期上调约100亿美元至350亿美元 因与OpenAI、xAI、Meta、NVIDIA、AMD等签署重大云合同[3] * 云计算AI需求短期保持强劲 美国7月数据中心支出同比增长30%达36亿美元 台湾8月处理器出口虽环比下降6%但同比飙升104% 非美市场对Blackwell尤其是B300需求持续强劲[4] * 通用服务器需求出现上行惊喜 Aspeed的BMC（基板管理控制器）受BT基板供应限制 但预计通用服务器BMC年增长率将达15-20% 需求自第二季度起显着增长 由CSP存储服务器增量订单及NAND复苏驱动[5] * 整体云半导体资本支出前景乐观 顶级11家云提供商2025年资本支出预计达4450亿美元 较此前预测的4000亿美元上调 同比增长56% 资本强度（资本支出占收入比）预计在2026年超过20%[24][26][29] 其他重要内容 * 供应链与市场动态 亚洲半导体团队观察到Oracle资本支出与供应链情况一致 近期机架需求未出现变化 非美市场持续向B300迁移[10] * 数据支持 美国数据中心建设支出同比增长36% 而其他办公支出下降 处理器出口连续16个月同比增长[19][20] * 公司特定观点 对Aspeed维持增持（Overweight）评级 认为其当前收入受供应限制 但2026年有望增长 市场份额可能在AST2700系列扩张 AST2750和IoT扩展器获得更多关注[6] 风险因素 上行风险包括云需求强于预期、规格迁移快于预期、竞争温和 下行风险包括云需求软化、规格迁移慢于预期、竞争加剧及中国政策收紧[35]