涉及的行业和公司 * 公司为华虹半导体（Hua Hong，股票代码：1347 HK）[1] * 行业为半导体代工（Foundry）行业，专注于特色工艺技术[40] 核心观点和论据 投资评级与目标价 * 将华虹半导体评级从中性上调至买入，新目标价为68.1港元，较当前股价有27.6%的上涨空间[1][2] * 目标价基于41.3倍2028年预期市盈率，并以13.1%的股权成本贴现回2026年[25][41] * 目标价隐含57倍2026年预期市盈率，处于公司历史交易区间内，并与同业0.8倍至2.5倍的PEG倍数一致[26][30] 看涨的核心驱动因素 * 人工智能机遇：数据中心AI服务器计算能力提升，推动电源管理芯片（PMIC）需求；GPU热设计功耗（TDP）从2023年的700W快速增至2024年的1200W、2025年的1400W，并可能超过2000W；边缘AI设备（如智能手机、消费电子、汽车）需求增长将惠及蓝牙/WiFi、功率半导体和MCU等成熟制程芯片[21] * 平均售价（ASP）提升：受3Q24-2Q25期间超过100%的产能利用率支持，公司已开始与客户协商提价，效果将于3Q25体现；虽然短期涨幅不大，但这是供需改善的积极信号，预计未来将出现渐进且可持续的涨价趋势[3] * 产能扩张与技术迁移：Fab 9正在爬坡（总规划产能8.3万片/月，约50%已投产）；将收购关联公司Fab 5（产能3.8万片/月）；计划新建28nm工艺晶圆厂，新产能将于2027年上线；向28nm的技术迁移将有助于改善ASP和毛利率[22] * 长期需求与本土化趋势：来自国内客户的长期需求扩张以及“中国制造为中国”的生产趋势提供可持续需求[2] 财务预测与估值 * 预计2025-29年净收入复合年增长率（CAGR）为63%[2] * 营收预测：2024年20.04亿美元，2025E年24.44亿美元（+22.0%），2026E年32.20亿美元（+31.7%），2027E年39.89亿美元（+23.9%）[6][12] * 每股收益（EPS）预测：2024年0.03美元，2025E年0.05美元（+40.3%），2026E年0.15美元（+224.5%），2027E年0.20美元（+31.8%）[6][12] * 毛利率预测：2024年10.2%，2025E年10.9%，2026E年14.1%，2027E年16.4%[12][23] * 将2027-29年净收入预测上调5%/5%/5%，主要基于更高的营收和毛利率预期[22] 其他重要内容 风险因素 * 终端市场需求弱于预期：若终端市场弱于预期，将影响增长假设[36] * 12英寸新厂爬坡慢于预期：若新厂产能爬坡慢于预期，将负面影响营收和毛利率预测[37] * 中美贸易关系的不确定性：可能影响设备和原材料采购，进而影响产能扩张和运营[38] 业务定位与优势 * 公司是专注于8英寸和12英寸的半导体代工厂，产品包括功率器件、模拟、NOR闪存、逻辑、射频、CIS、MCU等；关键终端市场包括消费电子、通信、计算、工业和汽车行业[40] * 看好多样化的特色技术、本土化机遇以及产品组合改善（转向更多12英寸和更高端的28nm/40nm节点工艺）[40] 关键数据 * 市值：91.6港元（约合11.8亿美元）[6] * 企业价值：109.4港元（约合14.1亿美元）[6] * 3个月平均日交易额：22亿港元（约合2.821亿美元）[6] * 净债务/权益比率：2024年为-25.4%，2025E年为-2.0%，2026E年为25.9%，2027E年为39.1%[12]