行业与公司 华为 AI 芯片与算力发展 * 华为发布 AI 芯片三年路线图 产品包括升腾 910C（2025年Q1发布 算力约800T 支持FP16精度 互联带宽784GB）、升腾 950P2（预计2026年Q1推出 算力1P FLOPS 支持FP4精度 搭载自研HBM HIBL 1.0）、升腾 950DT（预计2026年Q4推出 内存容量和互联带宽显著升级）、升腾 960（预计2027年Q4推出 更高内存带宽和容量 支持更高精度计算）和升腾 970（预计2028年Q4推出 算力和性能进一步提升）[1][2][5] * 华为通过超节点和集群互联技术弥补单颗芯片算力不足 并采用自研HBM技术（从HIBL 1.0逐步升级到HIJQ 2.0）提升内存带宽和容量 同时针对不同应用场景进行产品分级设计（如升腾950PR面向Prefail阶段 升腾950DT注重训练场景）以优化计算密集型任务并降低内存访问带宽要求[1][6][7] * 华为计划推出全液冷数据中心解决方案应对高功率需求[4] * 华为发布《智能世界2035》和《全球化计划指数2025》报告 强调人工智能（AGI）是未来十年最具变革性的驱动力 预测到2035年全社会算力总数将增长10万倍[3][15] 英伟达与英特尔合作 * 英伟达与英特尔合作通过MVLink实现架构无缝连接 结合英伟达在AI芯片与GPU加速计算领域的优势和英特尔的x86生态系统以增强整体竞争力[1][8][9] * 合作后英特尔可为英伟达提供定制化x86架构处理器 帮助英伟达更好地进入数据中心市场（目前该市场主要使用ARM架构） 同时英特尔将在个人消费市场推出集成英伟达消费级别显卡（如RTX GPU）的产品以扩大双方市场份额[8][9] * 英伟达推出了定制化的TPU 并且其RTX显卡也在推动市场发展[10] 存储器市场动态 * 存储器市场近期呈现涨价趋势 台湾厂商南亚科8月份营收为67.6亿新台币（环比增长26% 创历史新高） 华邦电去年8月份营收为59.3亿新台币（创历史新高）[12] * 美光存储价格上涨20%-30% 三星DRAM（包括LPDDR4和LPDDR5）涨幅15%-30% NAND涨幅5%-10%[13] * 国内企业级NAND厂商如德明利、凯普云等在此次涨价中受益明显[1][13] 国内外算力发展前景 * 海外算力发展前景看好 国内更关注国产化算力发展 全产业链（从设计、制造、封测到上游设备材料）受到重视[3][16] * 云端芯片如海光信息 端侧芯片如星源股份、翱捷科技、云天励飞等公司备受关注 在先进制程产能方面 中芯国际和华虹公司是核心标的[3][16] * 需关注光刻机技术进展以及PCB行业需求扩张带来的机会（如胜宏股份、沪电股份、生益科技等公司）[16][17] 其他重要动态 * 微软在2020年初宣布投资33亿美元在美国威斯康星州建设AI数据中心（主要用于OpenAI训练 是全球最大的之一 包含72块GPU 通过Avian link实现级联 速度达到886.5万个token） 并计划追加40亿美元建设第二座同等规模的数据中心[10] * Meta最近发布新产品包括AR眼镜（右下角增加单目全彩显示屏 可显示通知、信息、导航翻译和AI回复 配有基于腕带的控制装置）、LinkBand（支持对话聚焦 主动识别并增强人声）和运动手环（续航时间可达9小时）[11] 核心观点与论据 AI芯片技术迭代加速 * 华为AI芯片路线图显示快速迭代 通过SMID、SIMT架构及自研HBM技术增强算力及内存带宽 应对算力增长需求[1][2][5] * 英伟达与英特尔合作通过架构无缝连接和资源整合增强整体竞争力并扩大市场份额[1][8][9] 存储器市场受益AI浪潮 * AI浪潮驱动供需紧张导致存储器价格上涨 南亚科和华邦电营收创新高 美光、三星等厂商产品价格均有不同幅度上涨[1][12][13] 算力发展潜力巨大 * 华为报告预测到2035年全社会算力总数将增长10万倍 目前AI仍处于初级阶段但未来发展潜力巨大[3][15] * 海外看好整体算力发展 国内聚焦国产化算力 全产业链受到重视[3][16] 其他重要内容 下周关注事件 * 9月23日美光将发布季报 可能影响整个市场[3][14] * 阿里巴巴将在云栖大会上介绍其在AI领域的新进展（包括资本开支变化及大模型发展情况）[3][14] 宏观经济与地缘政治影响 * 宏观经济与地缘政治因素对行业产生一定影响 需要持续跟踪相关动态[18] * 华为AI芯片路线图超出预期 将每周更新汇报以应对市场变化[18]