行业与公司 半导体设备与材料行业 中国大陆AI算力芯片与先进制程晶圆代工行业 存储行业（DRAM、NAND、HBM）[1][3][13][19] 核心观点与论据 * AI算力及先进制程需求驱动业绩快速增长 三季度后业绩兑现速度将明显提升 上游资产利润率随收入规模扩大而提升[1][5] * 全球半导体设备销售额预期上调 二季度中国大陆市场设备销售额显著上升 海外龙头公司（ASML、应用材料、泛林）对中国大陆销售环比和同比回暖[1][10] * 国产替代在芯片领域空间达几十亿美金 但今年国产设备销售额占比下滑 7纳米及以下先进制程增长最快 2024-2028年全球复合增长率预计达14% 月需求从85万片增至140万片[1][13] * 中国大陆AI算力芯片投资规模扩大 上半年三大互联网厂商资本开支同比增长131%至近1200亿元 预计2027年采购规模达6000亿人民币 国产芯片需求占比约60%[1][14] * 存储市场受AI驱动需求上升 HBM在DRAM市场比重从2024年19%预计提升至2025年33%及2026年41% AI相关存储需求占整体DRAM比重可能超50% HBM价格2025年下半年持续增长 挤压传统DRAM产能 NAND闪存转向企业级SSD 占市场规模比重约30%[3][19][21] 其他重要内容 * 半导体设备和材料板块估值处于高位 设备市盈率分位点近三年89.5% 材料为100%[2] * 外资对国内半导体设备资产青睐度自去年四季度以来显著提升 常提前布局[1][7] * 量检测赛道国产化率低（约10%） 格局分散 但随先进制程发展重要性提升 国内公司精测电子和中洲非色值得关注[3][23][24] * 国内晶圆代工环节确定性成长 一条7纳米产线投资额约13亿美金 中国大陆市场可能更高 资本开支密度显著提升[15][18] * 国内AI算力芯片生产平均良率约20% 领先企业可达30% 整体晶圆需求每月约2.2万片 考虑其他需求后可能翻倍[16][17] * 存储厂商扩产时机佳 国产代工及存储需求提升 长鑫预计2026年量产HBM3[20] * 材料领域优质龙头公司（安集科技、鼎龙股份）直接受益于先进制程扩展 估值尚未重塑[26] * 光刻机零部件空间最大 需关注边界变化带来的机会[27]