涉及的行业与公司 * 行业: 硬件制造、服务器与AI基础设施、印刷电路板(PCB)/基板、显示面板、散热技术[2] * 公司: 纬创(Wistron)、和硕(Pegatron)、景硕科技(Kinsus)、台光电(Elite Material)、臻鼎科技(Zhen Ding)、友达光电(AUO)、奇鋐科技(AVC)、安钛克(Auras)及其他散热供应商[2][3] 核心观点与论据 服务器需求与ODM厂商展望 * 原始设计制造商(ODM)呼应鸿海评论，预计第四季度机架需求将进一步扩大[2] * 纬创看到8月业绩触底，第四季度至2026年将强劲增长，同时利润率良好反弹，笔记本需求改善[3] * 纬创第三季度笔记本业务预计环比高个位数增长，由产品和客户组合驱动，商业需求强劲，库存水平不被认为过高[20] * 和硕预计下半年通用服务器和AI服务器将实现三位数环比增长，AI服务器利润率高于公司平均水平，但整体服务器业务需要更大规模才能盈利，可能还需1-2年[18] * 纬创预计第四季度将攀升至年度峰值季度，势头强劲并将持续至明年，主要受其主要客户支持，订单储备强劲[20] 散热技术趋势与产品路线图 * 散热公司正在验证Rubin平台是继续使用冷板还是转向微通道盖板(MCL)，资格认证讨论将在未来1-2个月内进行[2] * 冷板供应商认为通过改进设计，冷板具有优势，并认为MCL可能要到Rubin Ultra或更晚才会采用，原因是MCL存在生态系统挑战[2] * MCL供应商则强调其更薄的外形、更好的芯片级散热和更简单的硬件组装等优点[2] * 安钛克认为热设计功率(TDP)在2.3kW时仍可支持独立的微通道盖板+冷板方案，使其在Kyber平台上更可能实现[12] * 奇鋐科技在Nvidia超大规模冷板市场中占有70–80%份额，其第三季度销售额预计环比增长超过20%，由GB200/300相关液冷模块驱动[12] * 奇鋐科技尽管投入微通道盖板(MCL)研发5-6年，但认为其存在良率和生态系统挑战，同时冷板技术已能散热超过2,300W（超过Rubin的2,300W预期），因此近期MCL采用有限，公司倾向于继续深耕现有冷板技术[12] * 安钛克估计其在机架歧管市场份额可保持在30%以上，在HGX冷板份额为10-15%，在GB300份额为20-25%[8] ASIC项目带来的机遇 * 安钛克正在渗透一个ASIC设计，该设计将在第四季度至2026年上半年转向液冷，第二个ASIC设计将在2026年下半年放量[9] * 与NVIDIA Bianca相比，目前的ASIC机会更高，一个模块覆盖3个产品，只有一个进/出水口，而每个GPU和CPU有独立的冷板和进/出水口，内容价值高出50%以上，歧管更大可使内容价值高达2倍[9] * 奇鋐科技目前ASIC项目仅占其销售额的8–10%（占其AI业务的20–30%），但管理层预计一个ASIC客户的液冷模块量产出货将从第四季度开始并持续到2026年上半年[12] * 与NVIDIA GPU液冷产品相比，ASIC液冷模块通常复杂度较低，但内容价值和利润率相似[12] PCB/基板行业动态与产能扩张 * PCB/基板行业对AI相关内容 across ABF/HLC和HDI PCB持乐观态度，但材料限制正在缓和[2] * 臻鼎科技看到AI加速了PCB行业机遇，目标三年内投入330亿新台币资本支出以满足AI PCB和基板需求[3] * 臻鼎科技引用Prismark估计，行业增长率将从3%加速至5.5%，AI相关HDI和高层板在未来3年将翻倍，如果成功，其AI PCB收入占比可能从约5%提升至3年内的25%[21] * 台光电第三季度销售额预计环比增长5-15%，8月业务达到高点，由于主要ASIC客户的产品周期转换，增长可能在未来一两个季度放缓，直到下一代产品放量[11] * 台光电原材料供应没有限制，三大关键原材料（铜箔、玻璃纤维、树脂）库存充足，其产能紧张，正在积极扩张，2025年和2026年资本支出目标为130亿新台币，2025年底至年底产能增长35%，2026年增长28%[15] * 景硕科技看到游戏、CPU和内存的紧急订单在第四季度有所放缓，ABF利用率85%，BT利用率75%，其ABF月产能4000万单位，认为已足够[15] 显示面板业务与新技术 * 面板行业看到电视需求好转[2] * 友达光电第三季度显示业务表现优于指引，原指引为环比中高个位数下降，但由于电视需求改善和利用率提升，实际可能更好，电视渠道库存水平较低，品牌为双十一和黑色星期五等年终促销备货，导致需求拉动，面板平均售价自第二季度末/第三季度初停止下跌[6] * 友达光电长期目标仍是保持显示业务稳定盈利能力而非营收增长，更关注高端细分市场，在汽车领域目标增速超越全球汽车出货量，提供智能座舱整体解决方案可带来3-5倍于仅提供面板的美元内容增长[6] * MicroLED收入贡献虽小但已开始量产，重点将放在利润贡献上，定价远高于LCD/OLED，2026年将开始向索尼和本田的AFEELA 1等汽车项目供货，到2028年更多MicroLED项目预计将放量，利润贡献将更显著[6] 其他重要内容 财务表现与展望 * 纬创第二季度独立营业利润率仅为1-1.5%，受汇率和初始良率/报价影响，预计下半年利润率将因良率学习、报价改善、规模效应和汇率稳定而恢复，目标达到2%以上的营业利润率[20] * 和硕第三季度笔记本趋势环比下降个位数，消费电子收入因旺季增长，通讯业务环比下降，第四季度为旺季[18] * 景硕科技2025年销售额预计同比增长25%，毛利率23-24%，2026年早期阶段可能增长约15%，毛利率改善至25-26%[16] * 台光电预计第三季度毛利率在31% ±1.5%[11] 资本支出与融资 * 纬创计划发行12亿美元可转换债券，为明年强劲的客户需求支持CPU/GPU采购[20] * 和硕资本支出维持在3-3.5亿美元，主要用于已在建厂区的设备投入，以扩大宽带、服务器和EV业务，若美国扩张最终确定可能增加投资[19] * 臻鼎科技宣布未来三年投入80亿人民币（330亿新台币）用于PCB扩张，研发占比从4%提升至5-6%[21] 产品与技术路线图 * NVIDIA Rubin平台将增加内容价值，内存DIMM将增加冷板，Cordelia采用每个组件独立冷板模块后也将有更高内容价值[9] * 从GB200到GB300再到Rubin，奇鋐科技将受益于每个机架的冷板数量和快速接头对数量的增加，Rubin世代可能增加3-4个冷板和6对快速接头，驱动2026年至少同比增长20%[12] * 台光电认为M9材料的采用可能有助于其，若主要GPU客户采用，其他云服务提供商可能跟进，台光电是首家通过M9认证的厂商，有望凭借产能扩张在周期中获得份额[15] 市场与竞争格局 * 友达光电探索近期收购ADLINK后的协同效应，利用其在边缘AI的优势开拓智能零售、监控摄像头、赌场游戏工控机和工业市场等新机遇[6] * 和硕通过与美国新云客户合作GB200，并为企业客户扩展HGX服务器，以使其服务器业务多元化，摆脱低利润率的智能手机EMS业务[3] * 景硕科技目标从2026年第一季度开始，随着项目转向ABF工艺，扩大ASIC机会，这一工艺变化使其能够以其产能瞄准机会[18] 风险与挑战 * 景硕科技不预计明年有强劲的定价周期，因为关键高端客户的供应仍分配给关键客户，AI产品竞争更加激烈[18] * 尽管T-玻璃仍因单一供应商Nittobo在2025年底前未增加有意义的产能而受限，但第二季度第二来源台湾玻璃应能获得认证，供应将改善[18] * 和硕的电动汽车业务受到关税和电动汽车激励政策变化的影响，增长目标为贡献10%销售额，但因电动汽车市场放缓而略低于预期[18]