行业与公司 * 纪要涉及大中华区科技半导体行业 重点关注与英伟达和英特尔新合作相关的亚洲半导体供应链伙伴[1][3][6] * 主要讨论公司包括台积电(TSMC) 联发科(MediaTek) 和祥硕(ASMedia) 同时涉及超微(AMD) 和安靠(Amkor)[6] 核心观点与论据 合作内容与投资 * 英伟达计划投资50亿美元购买英特尔普通股[2] * 双方将共同开发多代定制数据中心和个人电脑产品 重点是通过英伟达NVLink技术无缝连接双方架构(X86系统)[6][10] * 在数据中心领域 英特尔将为英伟达建造定制x86 CPU 英伟达会将其集成到AI基础设施平台中[6][10] * 在个人电脑领域 英特尔将向市场提供集成了英伟达RTX GPU小芯片的x86 SoC[6][10] 对台积电(TSMC)的影响 * 中性影响 重申超配(Overweight)评级 英特尔客户CPU外包给台积电的代工业务将会继续 原因是台积电强大的代工工艺和更低成本[6] * 英伟达CEO黄仁勋在电话会议中表示"台积电一直是英伟达和英特尔的伟大合作伙伴 我们将继续这样做"[6] * 会议重点强调了先进封装能力 黄仁勋称"英特尔拥有极好的封装能力" 这可能用于连接英伟达GPU小芯片与英特尔CPU 但认为台积电在CoWoS先进封装上不会因此失去有意义的业务机会给英特尔的EMIB封装 因为英伟达的WoA(与联发科合作的N1X)的CoWoS-R是由安迈(Amkor)完成的(CPU+图形封装)[6] 对联发科(MediaTek)的影响 * 轻微负面影响其WoA(Windows on ARM)产品线 针对游戏/AI PC市场[6] * 新的x86 SoC将通过NVLink融合英特尔CPU和英伟达RTX GPU小芯片 形成用于集成显卡笔记本电脑的SoC[6][10] * 英伟达将向英特尔出售GPU晶粒 然后由英特尔将其封装进x86 SoC[6] * 黄仁勋提及了1.5亿台笔记本电脑的可寻址市场[6] 对祥硕(ASMedia)的影响 * 轻微负面影响[6] * 对超微(AMD)桌面(DT) CPU份额的直接影响可能有限 因为英伟达强调了在笔记本电脑(NB)市场的机会 但不能排除英特尔/英伟达在桌面市场进一步合作的可能性[6] * 近期报告显示超微在桌面市场有更激进的路线图 可能进行供应链多元化 引入新的芯片组供应商谱瑞(Parade) 整体情绪可能对祥硕不利[6] 合作带来的净效应 * 为双方扩大了总可寻址市场(TAM) 英特尔获得了基于NVLink的AI基础设施和高端笔记本电脑CPU的曝光 英伟达获得了进入笔记本电脑图形细分市场和x86机架级规模的机会[10] * 增强了英特尔的资产负债表[10] * 此次合作并未改变英伟达的ARM路线图(下一代Vera、Thor、N1 CPU等)[10] 其他重要内容 估值方法与风险提示 * 台积电(2330.TW) 剩余收益模型 关键假设:股权成本9.2% 中期增长率10.5% 终端增长率4.0%[11] * 联发科(2454.TW) 剩余收益模型 关键假设:股权成本9.2% 中期增长率8.5% 终端增长率3.0%[12] * 祥硕(5269.TW) 剩余收益模型 关键假设:股权成本9.8% 中期增长率8.0% 派息率75% 终端增长率5.2%[13] * 英特尔(INTC.O) 估值约为2026年预期每股收益0.79美元的29倍 处于半导体行业高端 与超微(AMD)持平 反映了高运营杠杆和因支出减少而改善的自由现金流动态[17] 上行与下行风险 * 台积电上行风险:向大客户收取更高费用以长期保持53%以上毛利率 AI半导体需求增长超预期且在先进制程代工业务保持高份额 英特尔CPU外包增加[15] * 台积电下行风险:库存调整持续到2025年下半年 对先进制程需求减弱 海外晶圆厂成本显著增长[15] * 联发科上行风险:边缘AI延长智能手机更换周期 中国及其他新兴市场智能手机需求上升 新产品需求旺盛带来份额增长 利润率改善更快[15] * 联发科下行风险:中国及其他新兴市场智能手机需求恶化 竞争加剧导致价格战 新产品需求低迷导致份额流失 利润率改善较慢[15] * 祥硕上行风险:超微因表现超预期获得市场份额 自研产品增长超预期 中美紧张关系缓和及美国关税减轻[16] * 祥硕下行风险:超微无法获得基板供应导致祥硕盈利下滑 英特尔更积极采用台积电技术以与超微竞争 USB 4规格迁移速度较慢[18] * 英特尔上行风险:其2026年服务器产品减缓了超微的增长势头 在CPU短缺后重新夺回在台式机和服务器领域失去的份额 继续剥离非核心资产并向股东返还现金[19] * 英特尔下行风险:超微的竞争变得越来越重要 可能导致处理器份额进一步流失和平均售价(ASP)承压 代工业务成功有限导致成本结构膨胀[19]