行业与公司 * PCB行业，特别是高端PCB材料领域[1][2][7] 核心观点与论据 全球及中国大陆PCB市场现状与增长趋势 * 2024年全球PCB总产值达到736亿美元，中国大陆占全球56%的市场份额，为最大生产地区[1][7] * 全球PCB市场产值每年约增长5%，多层板占比最高，约为35%-40%[7] * 全球HDI市场2023至2028年复合年均增长率达8.7%，2028年市场规模将达到160亿美元[1][7] * 服务器存储相关应用增速最快，2024至2029年复合年均增长率为11.6%[7][8] AI应用驱动高端PCB需求与技术门槛 * 高性能AIDC用PCB应用于AI服务器、高速交换机和自动驾驶系统，核心部件包括主板、电源背板等[1][9] * 英伟达AI服务器核心模组采用高多层板，单机PCB价值达8,000至10,000美元[1][9] * 高频高速覆铜板需满足1050 Gbps信号传输速度，对阻抗、信号分散和损耗性能有高要求[1][9] * 高频高速电路板对介电常数和介质损耗常数要求极高，服务器传输需要DK值在3.3到3.6之间，DF值在0.002到0.004之间[1][10][18] 关键上游材料的需求增长与性能要求 * 高端PCB对树脂材料要求更高，主要涉及碳氢树脂、聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂等[2][9][18] * 碳氢树脂DK小于2.6，DF小于0.001，在5G高速覆铜板中占比达30%，高频高速普通板对其需求量约为1.2万吨到1.5万吨[1][11] * 2022年全球电子级聚苯醚树脂需求量约为1,000吨，预计2026年在AI服务器拉动下需求将增长至8,000吨，年均复合增长率达68.2%[2][12] * 聚四氟乙烯树脂因其优异介电性能被视为最佳材料，预计2026年AI服务器对应其需求量达到714吨，实际应用中常与其他树脂搭配使用[2][13] * 2024年中国硅微粉市场需求量约为41.8万吨，预计2025年将达到47.3万吨，同比增长13%，覆铜板用硅微粉对力度、纯度、粒径及表面改性要求较高[2][16] 产业链主要企业布局 * 碳氢树脂领域主要企业包括日本嘈杂、东材科技、圣泉集团等[14] * 聚四氟乙烯树脂主要供应商有美国罗杰斯、泰康利，日本中兴化成和松下[14] * 聚苯醚树脂领域有沙比克、圣泉集团、东材科技等公司主导[14] * 圣泉集团全面布局M68级高端普通版材料，东材科技与英伟达、华为等主流服务器厂商建立稳定供货关系[14] * 硅微粉主要生产企业包括联瑞新材、雅克科技、凌玮科技等，各自在高端规格、Low Alpha球形硅微粉、纳米二氧化硅方面有优势[17] 其他重要内容 * PCB产业链上游关键材料包括电解铜箔、电子玻纤布和各种类型的树脂，分别起到导电和绝缘作用[4][5][6] * 公司已完成特种酚醛、聚苯醚等材料的研发和客户认证，开始小批量供应，并规划了相关树脂产能[15] * 存在AI发展不及预期或普通PCB板发展不及预期的风险[3]