AI 应用驱动 PCB 行业景气上行，PCB 材料迎来重大机遇 20250922 摘要 全球 PCB 市场持续增长，2024 年总产值达 736 亿美元，中国大陆占比 56%，为最大生产地区。多层板占比最高，HDI 多层板受益于电子产品 高密度化需求，预计 2023-2028 年全球 HDI 市场复合年均增长率达 8.7%，2028 年市场规模将达到 160 亿美元。 高性能 AIDC 用 PCB 应用于 AI 服务器、高速交换机和自动驾驶系统， 核心部件包括主板、电源背板等。英伟达 AI 服务器核心模组采用高多层 板，单机 PCB 价值达 8,000 至 10,000 美元。高频高速覆铜板需满足 10~50 Gbps 信号传输速度，对阻抗、信号分散和损耗性能有高要求。 高频高速电路板对介电常数（DK）和介质损耗常数（DF）要求极高， 理论上越低越好。服务器传输需要的 DK 值通常在 3.3 到 3.6 之间，DF 值在 0.002 到 0.004 之间。松下电工 M6 及以上型号覆铜板需满足上述 DK 和 DF 值。 碳氢树脂是高频高速覆铜板领域的热点材料，DK 小于 2.6，DF 小于 0.001，耐高温 ...