市场份额与增长预期 - 公司在2024年ALD市场份额超过55%[18] - 公司在2024年领先边缘Epi市场份额增加至25%[24] - 预计到2030年，ASM的总可用市场(SAM)将超过30% 的总可用市场(TAM)，TAM为115亿美元[102] - ALD市场预计到2030年将达到51亿至61亿美元，年均增长率(CAGR)为9%至13%[185] - Epi市场预计到2030年将增长至25亿至32亿美元，年均增长率(CAGR)为9%至13%[185] 财务目标与运营表现 - 公司目标到2030年实现收入超过57亿欧元，运营利润率超过30%，自由现金流超过10亿欧元[12] - 公司在2024财年的运营利润率为28%[42] - 公司在2020至2024年间，服务收入年复合增长率为19%[30] 新产品与技术研发 - 公司在2025年将推出多种新ALD产品，包括在2nm GAA节点的区域选择沉积（ASD）应用[12] - 预计到2030年，70%的半导体市场将由领先的逻辑和内存技术驱动[122] - 通过干洗技术，部件使用寿命延长10倍，推动可持续制造解决方案[188] - 通过自动化实现微米级部件放置精度，以满足对埃级厚度控制的要求[193] - GAA（Gate-all-around）技术的复杂性要求系统硬件具备前所未有的精度[193] 市场扩张与投资计划 - 公司在2025年将继续投资于制造和创新，计划在韩国东滩开设新工厂[53] - 预计到2030年，晶圆制造设备(WFE)市场将达到1550亿美元，年均增长率约为6%[130] - 2030年晶圆厂设备投资预计为1550亿美元[185] - 先进封装应用将受益于化学创新和界面工程[185] 可持续发展与社会责任 - 公司在可持续发展方面获得CDP气候变化和水安全评级为A/A[39] - 公司在2024年被评为TIME全球最可持续公司之一[39] 其他重要信息 - 从FinFET 3nm到GAA 2nm，ASM的ALD和Epi节点可用市场(SAM)增加了4亿美元[145] - 从GAA 2nm到1.4nm，ASM的ALD和Epi节点可用市场(SAM)增加了4.5亿至5亿美元[148] - DRAM单元从6F2过渡到4F2的节点，预计将带来4亿至4.5亿美元的市场机会[185] - 高级封装(AP)是中期增长领域，ASM在化学创新和界面工程方面具有优势[108]