财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收为1100万美元 较去年同期的1310万美元减少210万美元 下降主要由于去年同期消耗品收入异常强劲 使得直接对比具有挑战性 [24] - 消耗品收入（包括晶圆级业务的晶圆包和封装部件业务的BIMs/BIPs）为260万美元 占总收入的24% 显著低于去年同期的1210万美元（占比92%） [25] - 非GAAP毛利率为37.5% 低于去年同期的54.7% 毛利率下降主要由于销售额下降以及产品组合不如上年有利 上年包含了更高利润的晶圆包 [25] - 非GAAP运营费用为590万美元 较去年同期的550万美元增长8% 费用增加主要由于为支持AI和内存项目的开发支出增加 [26] - 非GAAP净收入为30万美元 或每股0.01美元 而去年同期为220万美元 或每股0.07美元 [27] - 第一季度末积压订单为1550万美元 在2026财年第二季度前五周又收到200万美元净订单 当前积压订单总额为1750万美元 [27] - 第一季度运营现金流使用30万美元 期末现金及等价物和受限现金为2470万美元 相较于第四季度末的2650万美元 主要由于支付了140万美元的设施翻新尾款 [28] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第一季度营收主要由对FoxXP和FoxCP产品的需求驱动 [24] - 在AI处理器市场 公司在封装部件和晶圆级测试与老化方面均保持强劲势头 其首款生产级AI处理器晶圆级老化系统已交付并安装于全球最大的外包封装测试企业之一 [5][10] - 在硅光子学市场 公司为一位主要客户升级了FoxXP系统至新的高功率配置 将其器件测试并行度翻倍 在九片晶圆配置下每片晶圆功率高达3.5千瓦 并预计本财年将有更多订单支持其生产产能需求 [13] - 在硬盘驱动器市场 公司已向一家世界领先的硬盘驱动器供应商发运了多套集成了高功率晶圆探针卡的FoxXP晶圆级测试与老化系统 以满足其下一代读写头中新器件的测试需求 该客户表示计划近期追加采购 [15] - 在氮化镓市场 公司的主要生产客户是一家领先的汽车半导体供应商 并且与多个其他潜在氮化镓客户的新合作正在进行中 目前正在为新的器件设计开发大量晶圆包以用于FoxXP系统上的大规模制造 [16] - 在碳化硅市场 尽管增长预计集中在下半年 但随着市场复苏 公司继续看到升级 晶圆包和产能扩张的机会 [17] - 在闪存市场 关于晶圆级老化的基准测试仍在进行中 公司已开始使用新的细间距晶圆包进行测试 该晶圆包可更经济地满足闪存以及DRAM和AI处理器的细间距和高引脚数要求 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司定位独特 是全球唯一一家同时提供经过生产验证的晶圆级和封装部件老化系统的公司 能够满足AI客户无论采用何种老化方法的需求 [10] - 公司与一家世界领先的外包封装测试企业建立了战略合作伙伴关系 为高性能计算和AI处理器提供先进的晶圆级测试与老化解决方案 该联合解决方案已在工厂投入运营 [11] - 公司完成了对InCal Technology的收购整合 这使其能够深入了解许多顶级AI处理器客户的未来老化需求 [9] - 公司完成了位于加利福尼亚州弗里蒙特制造设施的翻新 显著提升了制造车间 客户和应用测试实验室以及晶圆包全晶圆接触器的洁净室空间 改造使制造产能至少提高了五倍 并增强了支持高功率AI系统制造的能力 [28][29] - 生成式人工智能的快速发展和交通及全球基础设施电气化的加速是影响半导体行业的两大宏观趋势 这些变革力量正在推动半导体需求的巨大增长 同时从根本上提高了这些器件在性能和可靠性方面的要求 这加强了对全面测试与老化的需求 [20][21][22] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对今年感到兴奋 并相信几乎所有服务的市场都将在本财年实现订单增长 其中碳化硅增长预计将延续至2027财年进一步走强 [23] - 尽管由于持续的关税相关不确定性而保持谨慎 并且尚未恢复正式业绩指引 但管理层对AI及其他市场广泛的增长机会充满信心 [23][30] - 行业正在发生根本性转变 从仅仅实现功能性转向保证产品在整个生命周期内的可靠运行 这一要求随着下一代半导体器件的规模和复杂性而不断扩大 [22] - AI驱动的应用正在产生前所未有的数据量 创造了不断增长的数据存储需求 并推动了更高密度硬盘驱动器的新读写技术 [14] - 氮化镓器件应用范围远广于碳化硅 预计在未来十年将显著增长 [16] - 高带宽闪存是一项新兴技术 旨在通过将DRAM高带宽内存的封装与3D NAND闪存相结合 为AI工作负载提供海量容量内存层 据称其容量是HBM DRAM的8至16倍 成本相近 [19] 其他重要信息 - 公司在本财年第一季度从美国国税局获得了130万美元的员工保留税收抵免 在扣除处理退款的职业费用后 将其计入损益表的其他收入 [27] - 公司记录了一笔80万美元的所得税收益 实际税率为0.875% [27] - 公司与设施整合相关 因全球供应链冗余裁减了少量员工 并计入了一笔21.9万美元的一次性重组费用 [26] - 公司无债务 并将超额现金投资于货币市场基金 [29] - 公司宣布了即将参加的投资者关系活动 包括第17届年度CES峰会 第16届年度Alpha会议和纽约CEO峰会 [30] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于下半年AI相关订单增长的时间点以及实质性订单出现的预期 [32] - 回答: 公司预计其首个AI晶圆级老化生产客户将需要额外的产能 这将带来今年的订单和收入 可能超过去年 但具体时间点尚不确定 公司看到晶圆级客户参与度增加 涉及超大规模企业 AI处理器供应商等多个群体 这些讨论通常需要时间 可能更多集中在下半年 在封装部件方面 情况类似 有额外的资格认证和处理器投入系统 以及对新系统增强功能（如全自动集成取放器）的客户兴趣 公司对当前众多活跃客户的参与度感到高兴 [32][36][37][38][45] 问题: 关于AI客户资格认证周期的特点以及客户是风险厌恶还是愿意尝试新设备 [49][50] - 回答: 在目前的合作中 公司通常不需要全新的产品 但可能根据客户探针卡的间距（即晶圆包）进行特定调整 公司提供具有可测试性设计特性的晶圆包以缩短交货期 降低成本 客户普遍处于深入合作的阶段 资格认证通常是验证公司能否在其器件上实现与其他处理器相同的测试能力 公司系统的成功案例在业内具有一定可见度 客户更多是要求公司为其证明可行性 而非完全怀疑 从时机上看 测试设备的采购通常与新工厂 新产品或快速增长的产量相关 在AI领域 客户因新产品的产能需求而接洽公司 价值主张在于 随着器件结构越来越复杂 成本越来越高 进行老化筛选以剔除早期失效器件的经济效益显著 尤其是晶圆级老化能带来巨大的成本节约 这是一个有利于公司的宏观趋势 [50][51][52][53][54][55][56][57] 问题: 关于客户先从封装部件老化系统转向晶圆级老化的考量因素和过渡过程 [58] - 回答: 公司持中立态度 同时提供封装部件和晶圆级老化解决方案 对于封装部件 系统能在一个流程内测试处理器 HBM和所有芯片组 非常适合资格认证和初期生产 其价值主张在于 在将昂贵的器件封装到复杂的基板上之前 通过晶圆级老化筛除故障器件 可以避免巨大的良率损失 一年前 市场上还没有能够对AI处理器进行晶圆级老化的系统 公司是首家 目前正处于推广的早期阶段 公司可以为客户进行可行性分析 迄今为止 尚未发现无法测试的器件 [59][60][61] 问题: 关于高带宽闪存机会的细节以及是否与之前合作的公司相同 [92][93] - 回答: 高带宽闪存机会是与同一家公司合作 只是需求发生了演变 这对公司而言是一个巨大的机会 新的系统配置是旧需求的超集 公司正在研究更新的方案 以展示如何构建能同时处理其旧器件和新器件的系统 旧的测试工具将无法用于新的高带宽闪存 这对公司可能是一个利好 [92][93][94] 问题: 关于AMD与OpenAI的合作是否会加速公司的评估进程 [82] - 回答: 公司未透露具体客户细节 但表示与所有AI供应商（包括AMD）都有沟通 此类合作消息总体上对处理器市场是利好消息 因而对公司也是积极的 [82][83][84] 问题: 关于光学IO机会是涉及新机器还是升级现有机器 [85][86] - 回答: 预测包括升级现有机器和采购新机器两种情况 即使升级系统 它们也向后兼容 仍可使用旧的晶圆包 此外 公司还为Fox系统引入了前端自动化 允许与FOUP对接 实现完全免手动操作 客户可以将其旧系统升级到新的集成式晶圆包对准器以实现自动化 [85][86][87][88][89][90] 问题: 关于碳化硅市场 其他芯片制造商若不重视老化是否会有风险 [77][78] - 回答: 根据公司看到的广泛测试数据 这些器件在老化过程中会失效 如果不进行老化 器件将在汽车使用寿命期内失效 已有汽车制造商因质量和可靠性问题淘汰了供应商 公司呼吁行业重视老化 公司的高电压18片晶圆系统将测试成本降至极低水平（每小时每芯片约0.005美元） 采用高质量和可靠性标准的公司（如安森美）已赢得了可观的市场份额 [77][78][79][80] 问题: 关于公司除AI外在封装部件老化方面的其他产品动态 [98][99] - 回答: 公司通过收购英特尔获得了低功率和中功率系统 并一直在持续发货 有竞争对手散布公司不再关注此类产品的谣言 但事实并非如此 这些产品因其软件和灵活性受到客户喜爱 公司拥有比英特尔更大的制造能力 并承诺继续支持这些产品 满足所有半导体对可靠性测试日益增长的需求 [98][99][100][101]