财务数据和关键指标变化 - 第一季度收入为1100万美元，较去年同期的1310万美元减少210万美元 [24] - 非GAAP毛利率为37.5%，低于去年同期的54.7%，主要由于销量下降和产品组合不利 [25] - 非GAAP运营费用为590万美元，较去年同期的550万美元增长8% [26] - 非GAAP净收入为30万美元或每股0.01美元，去年同期为220万美元或每股0.07美元 [27] - 第一季度末积压订单为1550万美元，第二财季前五周新增净订单200万美元，年初至今积压订单总额为1750万美元 [28] - 第一季度运营现金流使用30万美元，期末现金及等价物和受限现金为2470万美元，上季度末为2650万美元 [29] - 第一季度记录所得税收益80万美元，实际税率为0.875% [27] 各条业务线数据和关键指标变化 - 收入主要由对FoxXP和FoxCP产品的需求驱动 [24] - 接触器收入（包括晶圆级老化业务的晶圆包以及封装部件老化业务的BIM和BIP）总计260万美元，占总收入的24%，显著低于去年同期的1210万美元（占92%） [25] - 多个FoxCP单晶圆生产测试和老化系统已发货，用于硬盘驱动器行业主要客户的新高批量应用 [24] - 晶圆级老化业务方面，公司交付了全球首套用于AI处理器的生产晶圆级老化系统 [10] - 封装部件老化业务方面，主要生产客户（一家领先的超大规模供应商）为Sonoma系统下了多个后续批量生产订单 [5] 各个市场数据和关键指标变化 - AI处理器市场：AI处理器（包括晶圆级和封装部件测试与老化）业务去年占公司业务的40% [46] 预计本财年封装和晶圆级业务都将增长 [46] - 硅光子市场：由于采用光学芯片到芯片通信和光网络交换，需求持续增长 [14] 本季度为另一个主要硅光子客户升级了FoxXP系统 [14] - 硬盘驱动器市场：AI驱动应用产生前所未有的数据量，推动对数据存储的需求 [15] 已向世界领先的硬盘驱动器供应商发货多个FoxXP系统 [15] - 氮化镓市场：氮化镓器件越来越多地用于数据中心能效、太阳能、汽车系统和电力基础设施 [16] 与多个潜在氮化镓客户有新接洽 [16] - 碳化硅市场：增长预计将集中在下半年 [17] 需求主要由电池电动汽车驱动，但在电力基础设施、太阳能和各种工业应用中也日益受到关注 [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司定位为全球唯一提供经过验证的晶圆级和封装部件老化系统的公司，用于AI处理器的认证和生产老化 [10] - 与一家世界领先的OSAT建立战略合作伙伴关系，为高性能计算和AI处理器提供先进的晶圆级测试和老化解决方案 [11] - 对位于加利福尼亚州弗里蒙特的制造设施进行了改造升级，总体制造能力至少提高了五倍 [30] 改造专门旨在使公司能够为AI配置制造更多高功率系统 [30] - 公司相信AI驱动产品的TAM（总可用市场）将比碳化硅市场大3到5倍 [48] - 行业趋势是半导体制造商转向先进的晶圆级和封装级老化系统，以筛选早期故障并验证长期可靠性 [22] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 生成式人工智能的快速发展和交通及全球基础设施电气化的加速是当今影响半导体行业的两大最重要宏观趋势 [21] - 这些变革性力量正在推动半导体需求的巨大增长，同时从根本上提高了这些设备在计算和数据基础设施、电信网络、硬盘驱动器和固态存储解决方案、电动汽车、充电系统和可再生能源发电方面的性能、可靠性、安全性和安保要求 [22] - 由于持续的关税相关不确定性，公司保持谨慎，并未恢复正式指引，但对AI和其他市场的广泛增长机会充满信心 [23] - 预计几乎所有服务的市场在本财年都会出现订单增长，碳化硅增长预计将进一步加强至2027财年 [23] - 公司看到AI处理器以外的其他领域的需求增长迹象，包括硅光子、硬盘驱动器、氮化镓和碳化硅半导体 [13] 其他重要信息 - 公司成功于2023年5月30日关闭了InCal设施，并在2023财年末将人员和制造整合到弗里蒙特设施 [26] - 与设施整合相关，由于全球供应链冗余，取消了少量人员编制，并记录了21.9万美元的一次性重组费用 [26] - 在第一财季，公司从IRS获得了130万美元的员工留任税收抵免 [27] - 设施改造总投资为630万美元，现已完成，显著提升了制造车间、客户和应用测试实验室以及晶圆包全晶圆接触器的洁净室空间 [29] - 公司没有债务，并继续将多余现金投资于货币市场基金 [30] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于下半年及AI开放增长机会带来的订单实质性改善时间 - 回答指出，预计首个AI晶圆级老化生产客户将需要额外产能，这将成为今年的订单和收入，可能超过去年，但时间不确定 [34] 看到额外的晶圆级客户接洽，涉及处理器和ASIC，来自超大规模供应商和AI处理器公司 [34] 这些接洽通常需要时间，可能更多集中在下半年 [39] 封装部件方面也有类似情况，有额外的认证和生产客户兴趣 [40] 问题: 关于本财年末目标客户数量 - 回答提到有离散的数量目标，高级管理人员的奖金结构基于具体目标AI客户数量 [44] 公司对在封装部件和晶圆级获得多个客户的机会感到满意 [47] 问题: AI驱动产品TAM比碳化硅大3-5倍的时间框架及本财年实质性订单可能性 - 回答表示对订单到来充满信心，但时间难以精确预测 [49] 新的评估针对一款预计明年下半年进入量产的处理品，工具需要在该时间线前到位 [49] 即使是看似一年后的事情，也需要大量工作来使客户投产 [50] 早期指标将是客户的良好结果和热情，然后可能会像首个晶圆级老化系统订单一样带来惊喜 [50] 问题: AI客户的认证周期及客户态度 - 回答说明认证过程通常不需要新产品，但可能因探针卡间距等需要特定调整 [58] 客户态度从完全怀疑转向要求证明可行性 [60] 工具采购通常与新工厂建设、新产品推出或产量快速增长相关 [60] AI处理器的复杂性和成本推动了可靠性测试和老化需求 [63] 晶圆级老化的价值主张在于其成本低于良率损失 [64] 问题: 客户先选择Sonoma而非直接转向晶圆级老化的限制因素及过渡过程 - 回答表示公司对封装部件和晶圆级老化持中立态度 [67] 一年前世界上还没有能对AI处理器进行晶圆级老化的机器，公司处于前沿 [68] 公司可以为客户进行可行性分析，目前尚未遇到无法测试的设备 [69] 问题: 关于等到主板或封装部件或最终部件才进行老化的成本 - 回答指出在系统级（机架级）进行老化的成本非常高 [73] 将老化"左移"到更早的工艺步骤更具成本效益 [73] 晶圆级老化可以在更短的时间内以更低的功耗完成相同质量的老化 [76] 晶圆级老化的另一个价值主张是功率基础设施的可行性，因为机架级老化需要兆瓦级的功率，而晶圆级系统可以在常规电路下运行 [77] 问题: 关于高带宽闪存（HBF）和高带宽内存（HBM）的老化 - 回答指出目前的接洽和兴趣首先集中在HBF（闪存侧） [80] 在DRAM侧也有讨论 [80] 行业正在努力解决内存老化问题，NVIDIA曾公开表示需要在下游故障发生前进行老化 [81] 公司已与所有AI参与者进行了沟通，并拥有独特的洞察力 [82] 问题: 关于碳化硅市场及未认真对待老化的风险 - 回答强调根据数据，如果不进行老化，碳化硅器件将在汽车使用寿命期间失效 [88] 采用高水平质量和可靠性的供应商（如安森美）赢得了市场份额 [90] 公司18晶圆系统上的测试成本（5年资本折旧后）约为每芯片每小时0.005美元 [89] 问题: AMD与OpenAI的合作是否会加速评估过程 - 回答表示公司正与所有供应商（包括AMD）进行对话 [92] 处理器市场的利好消息通常对公司有利 [94] 问题: 光学I/O机会是否涉及新机器而非升级现有机器 - 回答预测包括升级和新机器 [96] 公司可以提供完全自动化的解决方案 [98] 问题: HBF机会是否是与合作两年半的公司不同的公司 - 回答确认是同一家公司，只是需求在演变 [101] 新的HBF机会非常巨大，可能优于原有的企业级闪存应用 [102] 客户的旧工具将无法用于HBF闪存，这对公司可能是好事 [104] 问题: 关于英特尔收购的低功率和中等功率系统（Echo和Tahoe）的持续活动 - 回答强调公司仍在 quietly 地大量发货这些系统 [107] 这些产品因其软件和灵活性而受到客户喜爱，公司仍致力于支持这些产品 [108]