本纪要涉及大中华区科技硬件行业，重点分析了AI技术硬件升级带来的投资机会，并对关键公司和细分领域进行了详细评估。 行业与公司 * 纪要专注于大中华区科技硬件行业，特别是AI服务器及其相关组件供应链 [1] * 覆盖的关键公司包括AI服务器ODM/OEM厂商（如广达、鸿海、纬创、纬颖）以及关键组件供应商（如台达电、AVC、贸联、金像电、勤诚） [4] 核心观点与论据 AI服务器需求与升级趋势 * AI GPU和ASIC服务器/机架设计升级中存在投资机会，主要设计升级涉及即将推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构 [4] * AI ASIC服务器将提升算力并增加机架密度，预计2026-27年需求将增长 [4] * 对2025年GB200/300机架产量的预测为27.6k台，预计2026年至少达到60k台，自2025年8月起已观察到来自Oracle向纬颖/广达的机架需求增加 [18] * 预计2025年第三季度机架产量将达到8-9k台，GB300机架产量将于2025年第三季度末/第四季度初开始 [18] * NVIDIA GPU路线图显示，从H100到GB300、VR200，产品在冷却方式（从风冷到液冷）、GPU最大TDP（从700W增至1,400W）、内存和互联带宽等方面持续升级 [17] * AI服务器机架的MLCC内容量显著增长，例如GB200 NVL72机架的MLCC价值量达4,635美元，远高于通用服务器的30美元 [66] 电源与冷却基础设施升级 * 电源架构升级至800V HVDC，液冷采用率持续增长 [4] * 计算能力提升推动AI服务器机架电源解决方案价值增长，预计到2027年，每AI服务器机架的电源解决方案价值将超过当前GB200服务器机架的10倍 [46] * 液冷（液对空气冷却）是当前有效散发服务器机架热量、提升功率使用效率的解决方案 [50] * 在GB300 AI服务器机架中，液冷组件价值预计比GB200机架高出20%，其中计算托盘部分增长15%，交换托盘部分增长49% [52] 半导体封装与PCB/基板 * TSMC正在加倍2025年的CoWoS产能，预计从2023年的53k晶圆增至2025年的425k晶圆，以满足NVIDIA等客户需求 [20] * 对NVIDIA Rubin Ultra是否采用CoWoP（Chip on Wafer on PCB）持怀疑态度，因将PCB线宽/线距缩小至10/10µm以下存在困难，且涉及供应链重组和良率风险 [57] * PCB/基板产能扩张以支持持续的设计升级 [4] * 预计ABF基板供需失衡将在2026年缩小至约6% [59] [61] 消费电子与供应链重组 * 消费电子需求仍然不温不火，期待2026年下半年推出的可折叠iPhone型号，AI PC的普及仍需时间 [4] * 提及供应链重新定位的状况及潜在影响 [4] 关键股票观点与估值 * 看好的AI服务器组件公司包括台达电、AVC、贸联、金像电、勤诚 [4] * 看好的AI服务器ODM/OEM厂商包括纬创、鸿海/FII、广达、联想、智邦 [4] * 为AI硬件供应链的估值溢价提供理由，部分公司如智邦（Accton）2025年AI收入占比预计达70-75%，2025年预期市盈率为27.4倍 [36] * 提供多家公司的详细估值比较，包括股价、目标价、市值、预期每股收益、市盈率、市净率等指标 [5] [6] 其他重要内容 数据与互联升级 * 数据和电源互联升级，数据网络传输速度和容量增加 [4] 需求预测 * 整体出货量增长有限，服务器出货量预计从2024年的1450万台增至2027年的1550万台，年复合增长率较低 [7] * 智能手机出货量预计从2024年的12.356亿部微增至2027年的13.154亿部，5G智能手机渗透率持续提升 [7] 公司特定要点 * 鸿海：在GB200/300机架供应中占据重要份额，预计其AI相关业务将推动营收增长和利润率改善 [83] [84] * AVC：在AI服务器液冷解决方案（如冷板、CDU、歧管）中占据显著份额，预计其AI服务器相关收入将从2023年的2500万美元大幅增长至2027年的1.293亿美元 [85] * 纬创：预计从VR200开始将成为份额赢家 [88] * 智邦：增长受网络交换机和AI加速器模块双重驱动，预计2024-2027年营收年复合增长率达37% [91] [92] * 金像电：服务器导轨产品受益于AI服务器增长，预计2024-2027年营收年复合增长率达29% [114] * 贸联：在AI部署中获得份额，预计数据中心/HPC业务将强劲增长，2024-2027年净利润年复合增长率达39% [125] [130] * 勤诚：受益于AI服务器机箱价值量是传统服务器的5-6倍，产品组合改善和运营杠杆支撑利润率扩张 [142] [143]