涉及的行业与公司 * 行业为科技行业，具体涉及人工智能数据中心和液冷市场[1] * 涉及的公司包括芯片与系统设计公司英伟达和微软，以及主要云服务提供商谷歌、亚马逊AWS和Meta[1][3] 液冷技术趋势与采用现状 * 全液冷解决方案成为增长趋势，英伟达的GB300已采用该方案[1] * 与GB200部分使用风冷方案不同，GB300为每个GPU使用独立的冷板，增加了冷板和快速连接器的数量[3] * 主要云服务提供商和ASIC客户因算力不断增长且全液冷方案生命周期长，均在考虑采用全液冷方案[3] * 谷歌在云服务提供商中处于领先地位，并使用隔离式冷板以及模块化冷却液分配单元，该设计更易于安装和维护[3] 先进冷却技术路线图与竞争格局 * 英伟达的微通道液冷板和微软的芯片内微流体冷却系统是提升强大芯片冷却效率的技术路线[2] * 两种方案均旨在应对GPU和ASIC算力增长带来的散热挑战，传统冷板技术可能效率不足[3] * 英伟达的微通道液冷板将微通道直接附着于计算芯片上，因通道尺寸更小而具有高进入壁垒，但现有冷板厂商仍可应对[3] * 微软的芯片内微流体方案更进一步，将通道直接蚀刻在芯片上，需要集成电路级别的生产工艺，因此云服务提供商需与领先晶圆厂合作开发[3] * 由于技术挑战，微通道液冷板的采用时间线可能早于芯片内微流体解决方案[3] 其他重要内容 * 信息来源为野村国际（香港）有限公司举办的第五十一期AI专家电话会议，专家来自液冷行业的领先全球公司[1] * 报告性质为快速说明，总结了关于技术趋势、供应链动态和竞争格局的关键要点[1]