涉及的行业与公司 * 行业：半导体资本设备行业、晶圆厂设备行业[1] * 公司：ASML Holding[1]、台积电、美光、英伟达、AMD、Meta、OpenAI、三星、SK海力士、应用材料、英飞凌、德州仪器、英特尔[4] 核心观点与论据 人工智能驱动的强劲需求 * 人工智能基础设施需求持续超预期，OpenAI与Oracle签署了价值3000亿美元的五年期合同以获取算力容量[2] * CoreWeave与Meta签署了多年期协议，为后者提供人工智能基础设施[2] * OpenAI部署了10GW人工智能数据中心及数百万个英伟达GPU，并计划随着每个GW的安装逐步投资1000亿美元[4] * 这些多年期人工智能基础设施建设项目凸显了长期强劲的人工智能需求，并提高了对先进半导体和半导体设备需求的可见度[2] 对先进逻辑与存储的积极影响 * 强劲的人工智能需求正利好先进逻辑与存储厂商的基本面[6] * 高盛亚洲团队将台积电2026年资本支出预期上调至440亿美元，高于之前的420亿美元，此上调由2027年更高的N2产能建设驱动，以满足智能手机与高性能计算之外的需求[6] * 台积电在其上次财报中表示，预计长期资本支出强度将维持在百分之三十中段，这在强劲的营收发展环境下对资本支出预期构成上行风险[6] * 美光在近期财报中表示，对先进存储的需求仍然强劲，预计将在未来几个月内售罄2026年HBM产能[4][6] 晶圆厂设备支出预期上调 * 高盛美国半导体团队因对存储和先进晶圆代工的支出前景更为乐观，而积极上调了其对2025年与2026年WFE的增长预期[1][6] * 更新后的WFE预期反映了前述对台积电和三星更高的资本支出预期[6] * 团队目前预计整体WFE支出在2025年与2026年将同比增长9%与9%，高于此前预测的5%与2%，这对半导体设备公司尤其是ASML构成利好[6] ASML的竞争优势与市场地位 * ASML因其EUV工具对推动制程微缩具有战略重要性而处于有利地位，这对于制造更高效的半导体芯片以满足复杂人工智能工作负载的性能要求至关重要[9] * EUV在营收组合中的占比增加，且High NA在客户采用方面进展良好，这两项技术ASML均无竞争对手，使其竞争护城河增强[14][16] * 随着2026年后与2纳米节点相关的全环绕栅极晶体管转型完成，EUV层数将再次增长，ASML有望在2026年后超越WFE的增长[16] 其他重要内容 成熟制程需求与地缘政治风险 * 成熟制程需求复苏的时间表可见度仍然有限，但该领域库存已见底[1] * 尽管存在地缘政治与监管方面的不确定性，但对ASML的额外下行风险预计有限，因为公司已无法向中国销售其大部分光刻工具组合[9] * 应用材料公司预计，由于最新的美国出口限制，其2026财年营收预期将受到6亿美元的负面影响[4] * ASML目前预计中国市场的营收贡献将从此前的百分之二十中段正常化至约20%，且其工具需求受到中国客户基础扩大的支撑，这进一步降低了下行风险[9] 财务预期与估值 * 当前对ASML 2026年营收的预期被认为是可实现的，Visible Alpha目前预测集团层面同比增长3%，而高盛预测WFE增长9%[11] * 为实现2026年系统营收的当前共识预期，ASML在接下来的几个季度仅需维持略高于20亿欧元的季度订单节奏，这远低于5年期中位数50亿欧元的订单摄入节奏[1][11] * 尽管ASML股价在过去一个月上涨约30%，但其以美元计价的12个月价格表现落后于半导体设备同行[12] * ASML目前基于Reuters共识的12个月远期市盈率为35倍，较欧洲科技板块有约60%的溢价，略高于5年期中位数51%的溢价，但高盛认为鉴于其相对增长和利润率，此溢价有扩大空间[14][16] * 与全球半导体设备同行中位数相比，ASML目前的溢价仅为10%，低于5年历史中位数37%的溢价，高盛认为这并不合理[16] * 高盛给予ASML买入评级，12个月目标价为935欧元，基于32倍2026年下半年加2027年上半年市盈率[19]