涉及的行业与公司 * 行业：半导体生产设备行业[1] * 涉及公司：Disco Advantest Tokyo Electron Lasertec Ulvac SCREEN Holdings 等日本SPE公司[4][9][12][13][14][15][16][21][75] 核心观点与论据 行业整体前景与投资者情绪 * 投资者对SPE行业兴趣浓厚但选股趋谨慎 因核心公司股价大幅上涨后转而关注落后个股[2][4] * SPE市场前景改善 驱动因素包括HDD短缺推动闪存需求与投资 HBM市场增长预期提升 以及预计2026年晶圆厂投资增加[4][9] * 行业观点为吸引[7] 个股投资机会与风险 * Disco为首选 预计F3/27财年销售额同比增长45% 营业利润同比增长62%[5] 其股价在8月1日至10月9日期间仅上涨22% 远低于Advantest同期的76%涨幅[4] * Disco的七大盈利驱动因素：AI驱动的HBM 智能手机市场复苏带动的OSAT 边缘AI用的VCS 向12英寸SiC晶圆过渡 闪存混合键合工艺采用 WMCM以及PLP设备[5][9] * Advantest在AI ASIC测试市场保持90%份额 其SoC测试仪售价较竞品高出至少30%[14] * Tokyo Electron的低温蚀刻设备可能被多家公司量产线采用 但其涂布机/显影机的部分市场可能被干法光刻胶替代[15] * Lasertec在EUVL掩模检测领域面临非Actinic方法的竞争风险[16][17] * Ulvac因PLP和MHM系统在华销售增长及重大重组受到投资者关注[21] 细分市场动态与需求驱动 * HBM需求激增 OpenAI宣布未来需要月产能相当于90万片晶圆的DRAM 而预计2025年底全球HBM产能仅约35万片晶圆/月 将大幅拉动HBM生产设备需求[10] Disco在覆盖的日本SPE公司中HBM销售占比最高[10] * 向12英寸SiC晶圆的过渡取得进展 潜在受益者包括Disco和Ulvac[12] * 尽管CoWoS设备需求可能暂缓 但随着先进封装产能提升和PLP投资 封装设备需求可能走强 Disco SCREEN Ulvac有望在台湾的310mm产线上获得大规模订单[13] * 晶圆厂设备需求等待复苏 台积电2026年资本支出预测从390亿美元上调至420亿美元 2027年从380亿美元上调至430亿美元 驱动因素包括AI ASIC/GPU需求 3nm及更先进工艺需求 WMCM封装应用等[20] 其他重要内容 潜在风险 * 中国DRAM投资延迟可能导致F3/26上半财年或全年业绩指引未达预期[18] * 闪存WFE投资尚未回升 尽管价格和材料需求上涨 但资本支出和设备商询单未有起色[19] * 美国可能加强对华出口日本产前道SPE设备的限制 中国SPE国产化推进可能导致日本份额下降[22] 但后道设备因中国已能本地化生产 限制可能较松[23][24] 公司特定信息 * Morgan Stanley持有Advantest KOKUSAI ELECTRIC Lasertec Nikon Tokyo Electron Ulvac 1%或以上普通股[32] * 在过去12个月内 Morgan Stanley从Nikon Tokyo Electron获得投资银行服务报酬[33]