涉及的公司和行业 * 行业：全球半导体设备行业（WFE，晶圆厂设备）[1] * 公司：三大半导体制造商（台积电 TSMC、三星 Samsung、英特尔 Intel）[1] 核心观点和论据 * 全球半导体设备支出展望：花旗对2025年全球WFE支出的预测为1000亿美元，同比增长1%[1] 对2026年全球WFE支出的预测为1100亿美元，同比增长10%，高于买方预期的5%-7%增长[1] 认为设备行业处于上行周期的第二阶段[1] * 三大公司资本支出预览： * 台积电：预计2025年资本支出为410亿美元（市场共识400亿美元）[2] 预计2026年资本支出为470亿美元（市场共识440亿美元），驱动因素为AI和先进封装[2] 董事会已批准约207亿美元的资本拨款计划，用于先进技术产能、先进封装/成熟/特殊技术产能以及晶圆厂建设[2] * 英特尔：预计2025年总资本支出为180亿美元[3] 预计2026年总资本支出将比2025年低数十亿美元，但高于90亿美元的维护水平[3] 花旗对英特尔2026年资本支出模型为120亿美元，低于市场共识的160亿美元[3] * 三星：公司预计泰勒工厂的投资将在今年原计划内[4] 考虑到量产时间表，2026年资本支出将更高[4] 三星通常不在财报电话会议上提供具体资本支出指引，但会给出方向性指示[4] * 内存市场动态：根据SEMICON West的交流信息，内存市场预计在2026年出现短缺[1] 拥有现成晶圆厂空间的存储制造商将在第四季度开始增加DRAM产能[1] NAND行业产能扩张将在2026年下半年跟进[1] 先进逻辑芯片需求在2026年将持续强劲[1] 其他重要内容 * 三大公司的资本支出合计约占花旗2025年全球1000亿美元WFE支出模型的60%[1] * 台积电一般在一月份提供下一年资本支出指引，但历史上曾在九月份财报中上调资本支出[2]