涉及的行业与公司 * 行业为半导体资本设备，特别是晶圆制造设备[1] * 涉及公司包括应用材料、Axcelis、先进能源、Camtek、MKS仪器、Nova测量仪器、泰瑞达、拉姆研究、科天半导体[1][2][7] 核心观点与论据 行业前景与预测 * 对晶圆制造设备市场持长期乐观态度，受内存拐点、产业回流和人工智能需求推动[1] * 将2025年和2026年晶圆制造设备市场预测分别上调6%和9%，至1178亿美元和1280亿美元[3] * 预计2025年晶圆制造设备市场增长12%，主要由领先制程的代工/逻辑和强劲的NAND升级活动驱动[3] * 预计2026年内存市场将强劲增长16%，受持续的NAND改进投资和DRAM晶圆制造设备需求重新加速推动[3] * 预计2027年晶圆制造设备市场规模将达到1376亿美元，增长7.5%，由全球5纳米以下晶圆厂在产业回流顺风下进行设备投资驱动[3] * 半导体资本设备是投资先进AI芯片处理与封装复杂性和年度迭代的高质量、低波动性途径[4] 公司评级与目标价调整 * 将应用材料评级上调至买入，目标价升至250美元，因预期其将在2026年实现四年来首次晶圆制造设备市场增长超越，得益于强劲的DRAM投资和与大型同行相比具有吸引力的估值差距[2][10] * 将Camtek评级上调至买入，目标价升至135美元，因激增的高带宽内存检测需求可能重新加速其销售增长[2][17] * 将Axcelis评级下调至表现不佳，因近期缺乏催化剂，且在其关键碳化硅功率和成熟制程代工/逻辑市场复苏前景有限，而当前设备市场强势由AI/领先制程逻辑和高带宽内存驱动，这些领域Axcelis涉足甚少[2][22] * 同时上调了拉姆研究、科天半导体、Nova测量仪器、MKS仪器、先进能源和泰瑞达的目标价[2][26][27][28][29][30][31] 风险与机遇 * 尽管估值偏高，短期风险回报比可能不那么有利，因晶圆制造设备市场的上行可能集中在2026年下半年或2027年，且出口管制是潜在压力[1] * 预计2026/2027年每股收益将强劲向上修正，因中长期前景更加明朗[1] * 应用材料面临后道和非战略性晶圆制造设备销售以及中国的风险[15] * Camtek面临竞争加剧和三星高带宽内存4认证的风险[17][21] * Axcelis的潜在上行风险包括中国碳化硅市场复苏快于预期、销售协同效应以及传统DRAM短缺可能带来新晶圆开工需求[24] 其他重要内容 具体细分市场动态 * DRAM晶圆制造设备：预计2025年增长2%至284亿美元，2026年加速增长15%至326亿美元，由高带宽内存和DDR5投资推动[61][62] * NAND晶圆制造设备：预计2025年激增75%至114亿美元，2026年增长20%至137亿美元，受升级活动推动[67][68] * 代工/逻辑晶圆制造设备：预计2025年增长10%至775亿美元，由强劲的领先制程投资约410亿美元驱动[53][54] 公司会议要点 * 应用材料：新的出口管制可能使2026财年中国收入减少6亿美元，但中国业务占比降至约27%，相对风险低于同行[10][33] * Camtek：高带宽内存需求环境正处于内存主要投资周期的边缘，高带宽内存4向12层/16层堆叠的转变将是检测需求的主要驱动力[41] * Axcelis：与Veeco的合并主要看中长期益处，预计交易在2026年下半年完成，但中国市场监管总局可能对时间线构成风险[39] * Nova测量仪器：其500纳米级环绕栅极500亿美元销售收入目标有望实现，650亿美元可转换债券交易为可能带来15-20亿美元收入协同效应的收购提供资金[45]