涉及的行业与公司 * 行业：存储芯片行业（包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash、企业级SSD）、PCB（印刷电路板）行业、CCL（覆铜板）行业、算力产业链[1][13] * 公司： * 存储芯片：三星、美光、海力士、江波龙、闪迪、铠侠、长存、长鑫、中微、拓荆[1][3][5][10][12] * PCB/CCL：台积电、英伟达、寒武纪、升腾、深南电路、兴森科技、生益科技、南亚新材、华正新材、建滔[13][14][16][18] 核心观点与论据 存储芯片市场：全面涨价潮持续 * 存储芯片市场自2025年9月起经历全面涨价潮，由供给端收缩和AI需求爆发双重驱动[1][3] * 价格走势：三星将第四季度DRAM合约价格上调15%-30%，NAND Flash价格上调5%-10%；美光也上调价格20%-30%并暂停报价[3]；预计NAND价格明年将继续上涨30%左右，企业级SSD涨幅预计超过10个百分点并延续到2026年[1][5][10]；DRAM尤其是HBM整体价格上涨将持续至2026年[1][8] * 供给端：主要厂商减少产能扩张，NAND厂商因营业利润率较低难以大规模扩产[1][5]；NOR Flash市场供给收缩，晶圆厂产能紧张[1][9] * 需求端： * AI驱动：AI服务器对DDR5、HBM和ESSD需求快速增长[2]；AI服务器单台设备对DRAM需求几何级数增加，OpenAI预期消耗90万片DRAM晶圆[1][8]；大模型带动Token数量提升及KV cache数量增加，产生巨大供需缺口[7][10] * 终端设备：手机等终端设备起始内存容量提升，形成云侧与端侧共振[1][8]；AI端侧创新（如AR手机、AR PC）和汽车电子需求结构性增长，预计2026年将显著提升对NOR Flash容量的需求[1][9] PCB与CCL市场：受益于算力需求高景气 * PCB板块主要跟随海外算力链发展[1][13]；台积电三季度收入达330亿美元，全年资本开支预期上调至400-420亿美元；英伟达明年GPU AISC出货量预计大增，总体出货量或达800万颗以上[13]；中国国产算力芯片将在2026年迎来放量元年[1][13] * CCL市场出现涨价趋势，今年内已出现两次中大幅度调价；从8月起建涛宣布涨价7-8个百分点，10月各家厂商陆续落地类似幅度调整；涨价主要集中在FR4及以下产品，原因包括下游PCB高端产品需求旺盛以及上游原材料（铜箔、玻纤及金价）上涨[4][14][15] * 未来驱动因素： * 技术方案：Robin方案逐渐明朗，预计2026年VR200出货量增加；CVG Tree材料变化提升价值量；CPS采用单带封装结构增加PCB用量[17] * 价值量提升：预测单个GPU对应的PCB价值量可达1,400美元，Robin方案中一个组件就接近900美元，相比之前G300约400美元有显著增长[17] * 发展趋势：正交背板替代线缆结构成为主流趋势[18][20] 其他重要内容 市场影响与投资建议 * AI服务器对内存与存储的高需求对消费类产品造成挤压[2][6]；高端产品（如企业级SSD）的生产挤压了消费级产品[1][6] * 投资关注链： * 涨价链：建议关注NAND占比较大的公司（如江波龙、闪迪、铠侠）以及DRAM领域的大型企业[10][12] * 两存产业链：关注长存和长鑫在3D NAND和DRAM产能扩张中对上游设备、材料及配套芯片厂商的拉动作用（如中微、拓荆）[12] * PCB/CCL：窄版领域深南电路、兴森科技将显著受益；CCL领域生益科技、南亚新材、华正新材、建滔等公司业绩弹性明显[16]；对2026年增长前景持乐观态度，认为估值仍有上升空间[4][19] 行业挑战与机遇 * 挑战：PCB行业面临马九材料应用的不确定性；新供应商导入可能带来竞争，但由于验证壁垒存在，不会大量涌入恶化供应格局[18] * 机遇：国内企业如深艺科技、南亚新材等有望通过送样进度获得更多机会[18]；AI带来的高需求持续推动行业景气度[19][20]