行业与公司 * 纪要涉及光通信、卫星互联网、液冷技术、国产算力、海外算力及AI应用等多个行业[1] * 具体提及的公司包括中兴通讯、通宇通讯（子公司红晴科技）、英维克、寒武纪、亿联网络、世嘉公司、旭创、新易盛、英伟达、OpenAI、谷歌等[1][3][5][6][7][11][12][13][14] 核心观点与论据 光通信与网络设备 * 光模块市场受益于AIG技术发展，OCP会议推动相关技术[1][2] * 中兴通讯交换芯片和CPU被低估，其51.2T交换芯片及5纳米制程珠峰CPU芯片预计明年量产销售，将显著增收增利，公司估值有望从约20倍提升至30倍或更高[1][3] * 光通信行业业绩强劲，世嘉公司净利润同比增长超30%[3][13] * 旭创和新易盛在第三、第四季度1.6T产品开始放量，800G产品出货提升，明年800G和1.6T产品需求逐渐清晰，有加单行为[3][13] * 尽管中美贸易摩擦导致市场波动，但明年光模块的量价需求呈现不降反升的状态，基本面依然向上[2] 卫星互联网 * 卫星互联网投资建设加速，G60、千帆等公司发射新星座[1][5] * 民营火箭公司蓝箭航天预计11月上旬进行朱雀二号火箭发射尝试，南京航天可回收火箭朱雀三号也将在11月中旬发射[5] * 通宇通讯子公司红晴科技将受益于卫星互联网赛道发展，包括天线与地面站建设[1][5] 液冷技术 * 液冷技术受关注，英维克第三季度业绩显示毛利率与净利润提升[1][6] * 今年液冷处于0~1阶段，明年海外液冷利润贡献预计逐步兑现[1][6] * 全球液冷市场规模预计达千亿人民币[1][6] 国产算力 * 国产算力领域应关注寒武纪等芯片巨头业绩放量节奏[1][7] * 亿联网络第三季度业绩环比同比均有增长，产能向海外转移，预计明年实现30多亿利润，对应不到15倍PE，加上约5%的股息率，是稳健标的[1][7][8] 海外算力与AI应用 * OCP大会明确硬件更新目标，包括功率、连接网络及液冷[1][9] * AI大发展背景下，超节点或大网络集群需求增加，参数扩张趋势明显[1][9] * 明年多模态技术预计将进一步扩展，需要大规模集群支持[10] * 英伟达发布了CPX和SkyCross等硬件更新，展示GPU数量增加后的能效变化及推理需求[11] * OpenAI更新导购功能实现变现，并预告12月发布新产品，显示AI应用持续落地[12] * 谷歌模型测试版已发布，关注Gemini 3.0模型发布预期[14] 其他重要内容 * 中兴通讯服务器业务今年营收预计达到250亿至300亿，相较去年的100亿有显著增长[4] * 在OCP大会上成立了伊桑组织，共同推进标准化Scratch层面的共识[10]