涉及的行业与公司 * 行业：半导体行业，特别是人工智能计算、光学组件和数据中心互连领域[1][2][3] * 公司：英伟达、超微半导体、博通、甲骨文、迈塔公司、Lumentum控股公司、科锐公司、思佳讯解决方案公司、MACOM科技解决方案控股公司、Astera Labs公司[2][3][7][27] 核心观点与论据 人工智能计算格局：英伟达领先，超微半导体势头强劲 * 英伟达仍是人工智能计算领域的明确领导者，其护城河持续扩大，整个生态系统都在追赶英伟达[1][2][8] * 超微半导体成为焦点，展示了MI450X Helios机架，并与甲骨文宣布了一项5万颗图形处理器的部署协议，迈塔公司可作为该协议的一部分使用此部署[2][7] * 超微半导体在短期内最具上涨潜力，动力来自图形处理器服务器的强劲表现和份额增长，以及由与开放人工智能公司的交易引领的2027年人工智能拐点[2] * 英伟达GB300过渡比预期更顺利，交叉发生在2025年第四季度，而鲁宾平台因主要是电源/散热变化预计上量会更平缓[2] * 人工智能领域热度极高，过去几周有价值数千亿美元的承诺投入，主要驱动力是计算资源的普遍缺乏，这将使所有相关公司受益[1][2] 光学与互连市场：供应持续紧张，新技术涌现 * 光学市场仍然严重供不应求，所有磷化铟产能至少到明年年底都已完全售罄[3] * 1.6T发射器定价强劲，平均销售价格是800G的两倍多，但明年销量可能仍然很小[3] * 随着1.6T和更多交换式横向扩展配置的出现，有源铜缆预计将在2026年下半年迎来显著增长，CRDO公司相信大多数连接将采用有源以太网铜缆，但有源铜缆组件也将发挥作用[2][3] * 博通多次被提及拥有1.6T数字信号处理器技术，但认为其份额将大幅转移的呼声为时过早[3] * 对于Lumentum控股公司看法更为积极，因其掌控自身命运，而科锐公司看法则较为复杂，因其依赖外部产能[3] 网络互连标准：ESUN影响被夸大，超微半导体坚持UALink * ESUN的宣布比预期获得了更多关注，但其实际意义可能被高估，它主要是为了允许在超微半导体MI450X上通过以太网隧道传输UALink的临时解决方案[4] * 超微半导体重申了对UALink的承诺，Astera Labs公司也重申了通过以太网隧道传输的UALink与专用UALink硅芯片之间的性能存在实质性差异[6] 产品细节与功耗 * 超微半导体展示的Helios机架采用双宽格式，功耗预计为280-300千瓦，仅用于72颗图形处理器，其中交换机预计每台6千瓦，图形处理器每颗2.5千瓦[7] * 8颗图形处理器的统一基板格式仍预计用于MI4xx系列，有原始设计制造商指出对该外形规格的兴趣增加[7] 其他重要内容 * 除了基础计算，英伟达的SpectrumX也获得了迈塔公司和甲骨文的关注，原始设计制造商建议降低定制化，这表明附加内容在增加[8] * 专用集成电路的新闻流继续表明专用集成电路将占有一席之地，但这些部署似乎主要是由对更多计算的需求驱动，而非相对于英伟达的特定偏好[8] * 产能持续向东亚地区转移，产品组合也因供应链灵活性而向连续波激光器/硅光技术转移[3]