涉及的行业与公司 * 行业为亚太地区科技行业 特别是AI半导体供应链 涵盖晶圆代工 先进封装 存储 光通信 服务器基础设施等领域[1][5][6] * 核心公司包括台积电 TSMC 英伟达 NVIDIA 博通 Broadcom 超微半导体 AMD 以及云服务提供商 AWS 谷歌 Google 微软 Microsoft Meta OpenAI等[2][8][9][26] * 其他重要公司涉及AI ASIC设计服务 Alchip GUC 光组件供应商 FOCI Himax 基板供应商 KYEC 服务器管理芯片供应商 Aspeed等[8][9][58][72] 核心观点与论据 AI需求持续强劲 产能瓶颈转移 * 2026年预计将是AI半导体的又一个强劲年份 但瓶颈可能来自利基内存和/或服务器机架 而非台积电的产能[1][26] * 台积电评论称AI需求比3个月前预期的更强劲 并继续努力缩小供需差距 包括CoWoS和晶圆前端产能[2] * 即使中国市场的机会受限 管理层仍相信可实现5年营收复合年增长率 mid-40%或更高[2] * 英伟达明确表示 尽管需求极高 但半导体产能已不再是过去的限制因素 更大的限制在于下游的数据中心空间 电力和支持基础设施的可用性[26] AI基础设施标准化与规模扩大 * 开放计算项目 OCP 引入Open Datacenter for AI和Open Cluster Design for AI 旨在定义可部署的采购级蓝图[10] * 行业今年新增16泽塔浮点运算能力 到2030年路径达到160吉瓦 GW 可扩展单元约40兆瓦 MW 集群长期将向10万GPU以上发展[10] * 这确立了以太网优先设计和液冷作为新AI机架的默认选择 Aspeed的BMC不仅用于服务器 还用于包括冷却在内的多个设备[8][10] 技术趋势与供应链动态 * 存储：希捷 Seagate 提到HDD将保持95%的容量在线 减少重建/现场维护并延长驱动器寿命 Meta表示考虑到更低的成本 QLC NAND将优于HDD和TLC NAND[8][24][25] * 光通信：阿里巴巴提到可插拔光模块因总拥有成本 TCO 和灵活性仍受青睐 LPO/KRO日益受到关注 NPO/CPO可能要到2028年随着制造能力成熟才会实现 预计半导体供应链将在2026年扩大CPO规模[8][17] * ASIC更新：博通与OpenAI的合作预计在2026年下半年不会产生100亿美元的机架收入 与CoWoS假设一致 Anthropic被认为是博通的潜在第四客户 AWS的Trainium3需求在2026年未见削减[9] 其他重要内容 详细的CoWoS供需与市场预测 * 全球CoWoS需求预计从2023年的117千片晶圆增长至2026年的1154千片晶圆 年复合增长率显著 其中英伟达占比最大 2026年预计为59%[35][36][37] * 2026年CoWoS总供应能力预计年底达到约120千片晶圆/月 kwpm 台积电与非台积电供应商如Amkor UMC ASE均参与其中[50][52][53] * 2026年AI计算晶圆消费相关营收预计可达约200亿美元[47][48] AI投资与市场数据 * 摩根士丹利预计2026年云资本支出将增长至5820亿美元 implying 31% 同比增长 预计AI服务器资本支出在2026年可能同比增长约70%[57][58][59] * 来自主要云服务提供商 CSP 的月度令牌处理数据显示AI推理需求增长 例如 中国的令牌消耗在2025年6月底达到每日30万亿 谷歌在2025年9月处理超过1300万亿令牌[60] * 台积电的AI相关营收占其总营收的比例 预计从2024年的mid-teens提升至2025年的25%[79] 投资观点与看好标的 * 行业观点为具吸引力 Attractive 看好大中华区半导体 在AI半导体领域 建议超配 Overweight 台积电 三星 Alchip 联发科 MediaTek Aspeed和KYEC[58][72]